SMT工艺流程管控点.docVIP

丝印锡浆 1.丝印机的参数设置及点检 2.锡浆的规格/存储/使用 3.钢网刮刀的使用 4.PCB在空气中暴露时间 5.加锡 6.静电防护 1.刮刀速度:40~60mm/s,气压:0.6~1.2bar,脱模速度:0.3~0.5mm/s,刮刀角度:45~60°。,PE点检机器﹐根据标准设置各种参数 2.使用锡浆型号:G4-MB981;粘度:170~210Pa.s锡浆出雪柜,室温下解冻 4 小时后,在室温下存 放不超过 12 小时否则须重新冷冻 12 小时,.锡浆的存储温度为2-10℃ 3. 取用锡浆要进行搅拌 1)机器搅拌:搅拌时间150 秒; 2)人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止. 4. 钢网和刮刀使用过程中及用完后要及时清洁,保证印锡良好 5. 标准锡浆高度:120~200um,丝印员每小时测试一次锡浆高度,并及时作好记录 6. 丝印OK的板在空气中放置不得超过2小时 7.加锡量和方法按PI指导作业﹐并作好记录 刮浆目、检及、IPQC 抽查 刮浆质量 锡浆高度 静电防护 1. 刮好锡浆的板,锡浆表面无涂污﹑少锡﹑短路﹑移位等不良. 2.IPQC 根据 SPC 实施细则每班每台丝印机测试2次印锡厚度,并及时作好记录与图表， 对超出管制范围的需要求PE分析改善 3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子. 飞达上料 PQC 对料 物料正确 方向正确 飞达使用安装正确 静电防护 1.上料员按程序作业﹐备用料标识清楚﹐正确放置﹐通知IPQC核对站位料 2.上料员必须用该型号的必威体育精装版版本的站位表核对确认物料并上料 3.上 IC 和极性组件须检查方向和丝印是否正确,并检出引脚变形,烂料等不良品,反馈IQC 4.上料时不允许两站物料同时进行,记录要准确﹐工整 5.飞达的使用及安装正确 6.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子 飞达上料 PQC 对料 物料正确 方向正确 飞达使用安装正确 静电防护 CHIP 料贴片 换料 静电防护 手放料 顶针布置 静电防护 1.每更换一盘物料时都要上料员自检,再经IPQC确认OK 后方可上料 2.每一位作业员须注意静电防护,正确使用防静电器具 3.对于托盘放料,作业员须注意静电防护,正确检查CHIP料丝印和方向,拿取托盘要轻拿轻放 4.手放料时注意组件的移位,反向,反面等不良,并检查其丝印要清晰,正确 5. 顶针布置须均匀,保证PCB在贴片过程中保持平稳。 6.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子. 贴片目检 IPQC抽检 贴装质量 静电防护 1.作业时轻拿轻放﹐切勿触及组件﹐并正确放入轨道上 2.组件焊接点应完全与该位的锡浆良好接触 3. 正确核对CHIP料表面丝印和外观方向是否与标准相符 4. 如有移位﹑错件﹑缺件﹑破损等不良校正后放可投入下一工序，对有规律、连续出现的 不良应立即标示后反馈给当班负责人﹐再联络IPQC,PE作处理 5.对于手放料,必须正确使用防静电器材,手放时要注意组件是否移位,反向,反面等不良.放料 时要轻动作作业 6.作业中使用镊子等器具时﹐避免伤害组件和PCB﹐及其它负面影响 7.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子. 炉前目检 IPQC 抽检 贴装质量 静电防护 1.作业时轻拿轻放﹐切勿触及组件﹐并正确放入轨道上 2.检查所有的贴片、IC，组件焊接点应完全与该位的锡浆良好接触，如有反向、移位﹑错件 ﹑缺件﹑连锡、少锡等不良须用镊子校正后放可过回流焊﹐对于有规律、连续出现的不良应 立即标示后反馈给当班负责人﹐再联络IPQC,PE作处理 3.对于手放料,必须正确使用防静电器材,手放时要注意组件是否移位,反向,反面等不良.放料 时要轻动作作业 炉后目检 IPQC 抽检 贴装效果 过炉质量 分类放置 盖印章 静电防护 1.按SMT 缺陷检验标准和 PI 对 PCBA 进行目检 2.首先检查所有 CHIP 料有无缺件、错料、反面、破损等不良，并记录和用箭头纸标识。 3. 用放大镜目检所有 IC 有无反向，移位、少锡、连焊等不良，将不良点标识,并填写 SPC 检查记录表， 将有规律性的,集中的特殊的不良问题点及时反馈当班负责人及IPQC/PE。 4.用标卡重新核对所有的CHIP料和IC有无缺件，反向等不良，并把软件与型号贴纸贴上。 5.将标识的不良品转至修理工位修理 6.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.