毕业论文·设计《聚酰亚胺耐热机理的试验研究》.docVIP

陕西理工学院毕业设计 PAGE 毕业论文﹙设计﹚ 题 目 聚酰亚胺耐热机理的试验研究 学生姓名 学号 所在院(系) 专业班级 指导教师 2013年05月14日 陕西理工学院毕业设计 PAGE 2 - 陕西理工学院毕业设计 PAGE 1 - 聚酰亚胺耐热机理的试验研究 （陕理工材料科学与工程院高分子专业班级091，陕西 汉中 723003） 指导教师： [摘要]：本实验采用均苯四甲酸酐单（PMDA）体，4,4-二氨基二苯基醚（ODA）、为原料以N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）为溶剂制备纯的聚酰胺酸（PAA）溶液。通过涂膜固化、程序化升温进行酰亚胺化，得到纯的聚酰亚胺(PI)薄膜，并确定酰亚胺化工艺。然后，在制备纯的PAA的基础上，添加纳米二氧化硅进行溶胶-凝胶（Sol-gel）反应，通过热酰亚胺化工艺，制备出不同二氧化硅(SiO2)含量的聚酰亚胺/二氧化硅（PI/SiO2）复合材料薄膜。利用红外光谱(IR)、热失重分析(TGA)测试方法研究了此类材料的结构与性能。实验结果表明：随着SiO2含量的增加，PI/SiO2薄膜的透明性逐渐降低，还需补充。 [关键词]：聚酰亚胺；纳米二氧化硅；溶胶-凝胶；纳米复合材料 Experimental research of Polyimide heat resistant mechanism Ma Wenhui [Abstract]: In this experiment adopts the pyromellitic dianhydride (PMDA) monomer and 4, 4 - diamino diphenyl ether (ODA)， as raw material for N,N-dimethylacetamide (DMAc) as solvent and preparation of pure poly(amic acid)(PAA) solution. Cured through the film, and procedures of imidization process temperature to get pure polyimide (PI) film. In the preparation on the basis of pure PAA, add nano silica sol-gel (Sol - gel) reactions, through thermal process for the imide, preparation of different content of silica (SiO2) polyimide/silica (PI/SiO2 composite film. Using infrared spectrum (IR), thermo-gravimetric analysis (TGA) test method research the structure and properties of such materials. Experimental results show that with the increase of SiO2 content, transparency of PI/SiO2 thin film decreases gradually, [Key words]:polyimide; silica; sol - gel; Nanocomposites PAGE 5 - PAGE 3 - 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 4.目录（论文无此项）：单独成页，以“标题……页码”的格式列出一至三级标题。第一级标题用小三号黑体，其余用四号宋体 5. 引言： “引言”字样用小四号黑体，引言内容用五号宋 第 第 PAGE 17 页 共 NUMPAGES 21 页 第 PAGE 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 21 页 1、引言 1.1聚酰亚胺国内外概况 聚酰亚胺(PI，Polyimide)是以酰亚胺环为结构的一类高性能聚合物。到目前为止，PI的种类发展比较齐全，主要包括一下几类：模塑树脂/零件、纤维、薄膜、涂料、预浸载料/复合