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2020-01-14 发布于广东
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SFD600LM20焊接操作规程.doc

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SFD600LM20电路板焊接操作规程一、使用工具：电烙铁、焊接专用板、液晶模块、固紧铜柱。二、焊接要求： 1.必须将所有元件摆端正，焊点的连接要结实可靠； 2.焊点不宜过大，以免相邻焊盘粘连； 3.注意焊接方向的对应，特别是电解电容和芯片。三、SFD600MV20电路板元器件列表元件规格型号在电路中作用 R1 20K RS485 A上拉 R2 10K 复位电阻 R3 20K RS485 B下拉 R4 1K LED限流电阻 C5 22PF 晶振X1输入端补偿电容1 C6 22PF 晶振X1输出端补偿电容2 IC1 X5045 复位、看门狗芯片 IC2 DIP8 IC座 MAX1487:RS485通讯芯片 IC3 PLCC44 IC座主芯片 IC4 DIP20 IC座 TLC2543CN:12位A/D转换芯片 PR1 A103J I/O上拉电阻排阻 PR2 A103J I/O上拉电阻排阻 PR3 A103J I/O上拉电阻排阻 PR4 A103J I/O上拉电阻排阻 X1 11.0591MHZ 主芯片晶振 RW1 W103 参考电压+电位器 RW2 W103 参考电压-电位器 J1 2P+2P绿端子外接口 J2 6P2MMSPIN 主板M与信号板K之间连接插座注意事项： 1.X1晶振外壳必须接地； 2.跳线的初始状态：A4-A7跳线接上。