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流程培训教材 ;流程图;作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比;盖板的功用有: a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜面 ;断针的主要原因如下： 1. 钻头的形状和材质 2 钻头的外径与纵横比() 3. 板的种类(材质、厚度与层数) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件(转数与进刀速度) 6. 盖板、垫板的选择 ;各缺陷处理注意事项： 歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求 多孔：是否在线路上，是否可以补胶 大孔：是否影响最小锡圈;沉铜/板电; :24”*50” :7 :14:1 :0.2 :3;缺陷处理注意事项： 擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材. 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%，所有破洞的环形度不超过90度。 塞孔：孔塞孔可考虑;干菲林;铜面处理 为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面，;曝光 曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。;显像 是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。;各缺陷处理注意事项 1、线路缺口、冲孔 A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑，但对于4以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的5~10%）； B、缺口、破洞部分长度小于0.13(5)或小于导体长度的10% C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露 2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重处理。 3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找是否可用负片做板修理。;目的：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀刻呈现出线路来.; 与 （见下图）;各缺陷处理??意事项 渗镀：1.短路处如出现则为图电产生 2.看是否有图电的返工标志（夹仔） 3.线路发胖还是突出 擦花菲林： 1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致 2、擦花位铜面是否平整;目的 A.防焊： 留出板上待焊的通孔及其，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。 B.护板： 防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。 C.绝缘： 由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。;制作过程 铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤;预烤 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。;各缺陷处理注意事项 擦花：不露铜，擦花数量每面不超过5个，擦花长度不超过25.4可 接受，线路轻微撞歪而未断线可考虑 绿油入孔：绿油不允许入插件孔，可入盖油孔，其深度不能超过板 厚的1/4。;前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除;预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。;上锡铅 此段程序，是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态表面则覆盖乙二醇类（)的抗氧化油，此油须与助焊剂相容。;后清洁处理 在将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗除;;目的：为了满足客户所要求的线路板规格尺寸，通过各种设备和指示（客户要求）对整线路板进行加工成形 加工种类 啤板 锣板 板面 金手指斜边 手锣;各缺陷处理注意事项 测试不合格：线路是否短路，是否被绿油覆盖 补胶板：须过机后看是否复原;电测方式常见有三种： 1.专用型() 2. 泛用型() 3.飞针型( )。 决定何种型式，要考虑下列因素： 1.待测数量 2.不同料号数量 3.版别变更类频繁度 4.技术难易度 5.成本考量。;专用型()测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 ()仅适用一种型号，不同型号的板子就不能测试，而且 也不能回收使用。（测试针除外） 优缺点 优点：产速快 缺点：1.治具贵；2 慢；3.技术受限;优缺点 优点：1.治具成本较低； 2时间短，样品，小量产适合； 3.可测较高密度 缺点：1.设备成本高； 2.较不适合大量产;飞针测试(