《PCB焊盘工艺分类》.pptVIP

FPCB材料知识;一、FPCB常用单位换算;4.铜箔厚度单位换算： 铜箔厚度常用单位：oz（Ounce 盎司）重量单位1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度1 oz = 35um = 1.35mil2 oz = 70um = 2.7 mil常用铜箔厚度会用分数表示：1/2 oz = 17.5um = 0.7mil1/3 oz = 11.7um = 0.5mil1/4 oz = 8.8um = 0.35mil注：目前Truly常用铜箔为1/2 oz ;二、FPCB常用表面处理方式;1.OSP（有机可焊保护膜）： 将铜面清洗干净后，通过化学反应方法，在铜面上生成一种有机膜， 通??隔离空气来保护铜面不被氧化。 优点：价格便宜、厚度薄、表面平整； 缺点：低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严； 但其环境亲和性好，因为是水基保护膜，不会污染环境，另外也有 其缺点，不能过多次回流焊。 此类处理方式适合于板子整体要求较为一致的情况，因我司FPCB各部分要求不一样，有些部位需要厚金打线，有些部分需要硬金插拔，所以供应商操作难度较大，不适用。 ;2.喷锡（HASL）： 将整块板浸入锡炉中，然后用热空气通过风刀整平，后清洁水洗。 优点：可焊性好、工艺简单； 缺点：价格较高、平整度不高； 喷锡（又称：热风整平）属粗放式处理，仅适用于较大线路间距的产品，如电脑主机板、电视板等，不适合精密线路处理。 我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于焊接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为金。;3.沉金（ENIG）： 先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。 优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难； 沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产生黑焊盘不良。 按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金； 一般不会采用在0.08~0.3um之间的厚度值， 薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜面氧化，增加焊盘表面的可焊性； 厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；;4.镀金（Plating Gold）： 通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。 优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指； 缺点：可焊性不如沉金； 镀金可分为：镀软金和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定，硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指； 镀软金和镀硬金我司都有应用。 不管是沉金还是镀金，都需要有镍层作屏障层，否则金直接跟铜接触后会迁移，金层在1小时之内就会消失。 ;5.镍钯金（Ni-Pd-Au）：镍钯金属于化学沉积方式生产。 优点：价格便宜、可用于COB金线邦定； 缺点：工艺复杂、国内仅少数厂家有做； 镍钯金是一种新的表面处理方式，它的出现主要为了解决COB厚金价格偏高问题，COB厚金需要的金层厚度规格为≥0.3um，而镍钯金的金层厚度要求仅为：≥0.05um，可以节省很多成本。 目前此种表面处理方式我司的板也有使用。 6.沉银（Immersion Silver）：沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。 ;表面处理方式对比表;二.FPCB的结构： 1.FPC结构： 一般常见FPC外观如下图所示： ; 两层FPC切片如下图所示： 主要材料有： 基材、铜箔、覆盖膜、油墨、屏蔽膜、补强(FR4、SUS钢片、PI)等： ;2.FPC分类及区别： FPC根据在我司的作用可分为以下类型： a.CSP类型： 主要用于CSP封装类型模组，特点是CSP类型IC直接焊接，因此FPC头部 会有BGA焊盘区域。 焊盘表面处理要求较低，尺寸、可焊性OK即可； b.COB类型： COB类型FPC主要用于热压结构模组，特点是头部无补强钢片，尾部一 般是BTB类型或ZIF类型连接器PIN； 要求主要有两点：1.头部透光性好，不能影响热压对位；