倒装焊芯片技术详解.pdfVIP

芯片产品介绍 芯片工程部—— 陈庆坚 2011年5月12日 用 芯照 亮 你 世 界 更 精 彩 核心技术 在美国、中国拥有多项核心技术与专利  大功率LED芯片制造技术（国际领先水平）  超大功率倒装焊LED模组（国际领先水平）  倒装焊技术：共晶锡凸点技术，无铅锡凸点 技术，金凸点技术等 高亮度L E D 集成芯片领导品牌 用 芯照 亮 你 世 界 更 精 彩 三种技术路线的比较及倒装焊模组的优势 一、三中常见的LED结构 高亮度L E D 集成芯片领导品牌 用 芯照 亮 你 世 界 更 精 彩 三种技术路线的比较及倒装焊模组的优势 二、单晶粒优缺点比较 成本 制程 良率 可靠性 散热 内置ESD保 复杂 护 性 正装LED 低 简单 高 良好 差 无 倒装LED 中等 复杂 高 极好 好 6000V （HKB），易 于实现 垂直结构 高 复杂 相对较低 极好 好 无 LED 高亮度L E D 集成芯片领导品牌 用 芯照 亮 你 世 界 更 精 彩 三种技术路线的比较及倒装焊模组的优势 三、三种技术实现模组示意图及比较 高亮度L E D 集成芯片领导品牌 用 芯照 亮 你 世 界 更 精 彩 三种技术路线的比较及倒装焊模组的优势 四、倒装焊LED模组的技术特点 ◦芯片无金线互联 ◦简化封裝工艺 ◦节省封裝成本 ◦提高封裝生产良率 ◦背金，支持共晶焊工艺 ◦低热阻，高可靠性 ◦高光效 ◦尺寸小，封裝产品小型化 ◦款式新颖、多样化 ◦可按客戶需求订制 高亮度L E D 集成芯片领导品牌 用 芯照 亮 你 世 界 更 精 彩 性能优势: 光电性能 高亮度出光 量产1W蓝光芯片，封装后白光光效高达120 lm/W 低工作电压 比传统正装芯片电压低0.2-0.4V 量产芯片电压2.8-3.2V @350mA 大电流驱动 支持高达1000mA 的额定工作电流，饱和电流高达 2800mA 高亮度L E D 集成芯片领导品牌 用 芯照 亮 你 世 界 更 精 彩 性能优势：热管理 低热阻 客户