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钻孔知识及问题对策 讲解人:邱扣军目　　录 一、钻针基础知识简介 二、钻孔知识介绍 三、钻孔常见问题及对策 一、钻针基础知识简介 二、钻孔知识介绍 1、钻孔的目的 便于导通孔镀铜，做为导电用。 2、钻孔设备及参数设定 S—转速（KRPM）---每分钟多少千转； F—进刀速（M/MIN）---每分钟下钻多少米 换算：IPM=0.0254M/MIN=4.23MM/S Chip Load的含义：主轴每转一圈下钻的距离 ，它的计算公式是：进刀量/转速 （μm/rev） R—退刀速（M/MIN）---每分钟上升多少米； N —孔限（HITS）---钻针一次钻多少孔后需进行翻磨； Z —补正值（mm）----下钻深度补正。 3、钻孔板材及辅助板材 一次良好的钻孔由盖板、PCB板、垫板叠加组成。 盖板的材料一般为铝片，其主要作用：1）定位用 ；2）散热 垫板的材料为木浆板、尿素板，其主要作用：1）防止毛头的产生；2）深度的控制。 PCB板的种类：FR4、HITG、无卤素，其板材差异为耐热温度不同。 3）贴铝片时检查板面（不可有杂物） 4）钻孔参数检查及记录 5、测试主要评估项目 　　　⑴断针； 　　　⑵披锋、毛头； ⑶钻针磨耗 　　　⑷孔位精度； 　　　⑸孔粗； 　　　⑹钉头； 　　　 　⑴断针 钻孔过程中钻头折断，此为钻孔断针。一般客户要求断针率为≤3‰ ⑵披锋 板面及底面铜箔拉扯而产生的毛刺叫披锋。 ⑶钻针磨耗 钻孔后检查刀面磨耗不可有烧焦、发黑或大圆角现象。 ⑷孔位精度； 钻孔后对底板进行孔位检查，是否有孔偏现象。一般要求孔位CPK为1.33（上下限±3mil） ⑸孔粗 孔粗为钻孔时粉屑与孔壁发生摩擦，形成孔壁粗糙。 钻孔后将面板进行切片并打磨至孔的一半，在金像显微镜下量测孔粗。孔粗一般要求≤1mil ⑹钉头； 钻孔进刀及退刀时将中间铜箔拉扯，形成钉头。 钻孔后将面板进行切片并打磨至孔的一半，在金像显微镜下量测钉头。钉头一般要求a/b≤1.5（FR4板）； ≤2.0（无卤素） 三、钻孔常见问题及对策 1、断针； 　　　2、披锋、毛头； 3、钻针磨耗异常； 　　　4、孔偏； 　　　5、孔粗； 　　　6、钉头； 1、断针 原因： 1）主轴runout过大，导致下钻定心不稳； 2）CHIP LORD 过大，导致下钻时切削阻力过大； 3）叠板数过多，导致排屑不良； 4）压脚有毛刺，钻孔时铝片上形成小压痕，会产生定心不稳; 5) 钻针磨耗过大,导致切削力不够. 对策： 1）对主轴进行清洁维护，确保runout≤15um； 2）减小进刀速，减小切削阻力； 3）减少叠板或改用沟长较长钻针； 4）对压脚进行打磨或更换新压脚; 5) 减少钻针孔限. 2、披锋、毛头 原因： 1）钻针磨耗过大，钻孔时切削力不够； 2）盖板太薄，退刀时易被吸起，导致铜箔拉起； 3）退刀速过快，导致铜箔拉起； 4）压力脚压力不足； 5）垫板太软。 对策： 1）减少钻针使用寿命； 2）更换较厚铝片； 3）减小退刀速； 4）调整压力脚压力； 5）更换较硬垫板。 3、钻针磨耗异常 原因: 1) 转速过高,产生的切削热过大; 2) 进刀速过快; 3) 钻孔前刀面已崩缺; 4) 叠板数过多. 5) 寿限过高 对策: