探析5G时代的技术革新挑战.pdf

探析 5G 时代的技术革新挑战 3G 提高了通信速度， 4G 改变了我们的生活， 5G 时代则因为技术的革命性， 整个社会形态与商业形态都被深刻影响， 对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技 术革新 11 月上旬， 2018 中国集成电路产业促进大会的 5G 通信芯片主题论坛上， Qorvo 亚太区客 户质量工程总监周寅便用示例详细介绍了传统的芯片封装测试工艺流程与 5G 芯片封装技 术演进路线。 Qorvo 是全球少数能够整合所有射频全方位解决方案的公司， 主要业务领域包括移动终端、 基站芯片和航空航天等。 工欲善其事， 必先利其器， 两年前新投入运营的德州工厂是 Qorvo 全球范围内最大的组装、封装和测试运营中心，补充了 Qorvo 现有的北京制造业务， 并 与 Qorvo 北京工厂组成 Qorvo 中国制造中心，共同合力支撑全球的生产运营。 这一种很典型的十几年前一种基于基板 （Substrate）的层压封装结构模型 （Laminate Module Package），它大致上可分为几个步骤：首先在基板表面贴装 SMT 的被动元件，也就是我 们平时常用到的电容、电感等。第二步贴主动元件，就是中间部分的晶圆，它实现芯片的 大部分电路功能。这两步做完之后，需要连接电路，以前一般用金线、铜线、铝线进行连 接，以实现芯片的电路功能。做完这三步后，芯片的功能便基本实现了，接下来还要用一 些材料，比如陶瓷或聚脂，对芯片塑封以确保可靠性。这就是封装最基本、最简单的一套 流程。 1 晶圆研磨和切割工艺 2 倒装芯片贴装工艺 在芯片里贴被动元件与在电路板上贴元件类似， 刷上焊锡膏，把被动元件焊接到基板上面， 实现它的连接功能，唯一的区别只是它用到的 SMD 元件会更小。今后的趋势是分立元件