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挠性覆铜板用聚酰亚胺（PI）薄膜 行业市场研究报告 （2013 年版） 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 2013 年 5 月 FCCL 用 PI 薄膜行业市场研究报告 FCCL用 PI 薄膜行业市场研究报告 目 录 1. 电子级高聚物薄膜产品及其应用市场 1.1 电子级高聚物薄膜品种及应用市场 1.2 各种电子级高聚物薄膜的应用情况 2 FCCL 用 PI 薄膜行业市场研究报告 2. 电子级聚酰亚胺薄膜产品及应用市场 2.1 挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的产业链 2.2 电子级聚酰亚胺薄膜的定义、特性 2.2.1 聚酰亚胺薄膜产品概述 2.2.2 电子级聚酰亚胺薄膜的特性 2.3 聚酰亚胺薄膜的应用领域情况 2.3.1 应用领域概述 2.3.2 在绝缘材料领域中的应用 2.3.3 在半导体及微电子工业领域中的应用 2.3.4 在电子标签领域中的应用 2.3.5 在非晶硅太阳能电池领域中的应用 2.3.6 在挠性印制电路板领域中的应用 3. 电子级聚酰亚胺薄膜的生产工艺及其我国在此方面技术现况 3.1 聚酰亚胺树脂及其技术的发展历程 3.2 聚酰亚胺树脂的分类 3.2.1 热塑性聚酰亚胺 3.2.2 热固性聚酰亚胺 3.3 聚酰亚胺树脂的世界市场总述 3.4 电子级聚酰亚胺薄膜在生产技术上的发展 3.4.1 电子级聚酰亚胺薄膜生产品种的发展历程 3.4.2 世界主要聚酰亚胺薄膜生产厂家及其产品品种情况 3 FCCL 用 PI 薄膜行业市场研究报告 3.5 聚酰亚胺树脂的合成方法 3.6 电子级聚酰亚胺薄膜的生产过程简述 3.6.1 电子级聚酰亚胺薄膜工艺过程 3.6.2 成膜工艺方法 浸渍法 流涎法 流涎-双向拉伸法 3.7 我国聚酰亚胺薄膜生产技术的现况 3.7.1 在成膜技术方面 3.7.2 在PI树脂合成方面 3.7.3 在PI膜酰亚胺化方面 3.8 目前世界及我国电子级聚酰亚胺薄膜生产的关键技术情况调查 3.8.1 目前电子级聚酰亚胺薄膜的几项关键技术 3.8.2 预聚体聚酰胺酸的合成技术发展现况与关键工艺技术分析