无损检测作业指导书1.doc

一、前言 1、适用范围 金属熔化焊焊接接头射线照相（对金属材料、锻造件和焊缝进行无损检测） 2、检测标准 GB/T3323-2005 二、检测人员资质要求 按本标准进行射线照相检测的人员，应按照GB/T9445或其他相关标准进行相应工业部门类及级别的培训、考核，并持有相应考核机构颁发的资格证书。 三、工件参数与检测要求 1、工件参数 2、检测要求 纵缝焊缝100%，小管径环向焊缝100% 四、检测设备、器材准备 1、仪器 2、增感屏 分为前屏和后屏： 3、胶片 一次性透照长度： 胶片：300×80 4、像质计 像质计一般应放在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。 5、胶片处理药剂及方法 ①、显、定影药应按所用胶片推荐的配方配制；②、胶片冲洗程序为显影、停影、定影、水洗、脱水机处理；③、显影-其温度为18-22℃，显影时间为4-8分钟。④、停影-显影后水冲洗10-15秒，以防显影液带入定影槽内；⑤、定影-定影液的温度为18-22℃，胶片浸入定影液1分钟内上下移动，定影时间通透时间的两倍，一般为15分钟；⑥、水冲洗-在流动的清水中进行，一般为15-20分钟。不得超过30分钟；⑦、自然干燥。 五、工件参数及检测要求 1、检测方法：选用标准所规定的检测方法，阐明射线源、工件和胶片的相应布置，可用图表示 X射线，标准是GB/T3323-2005 纵缝单壁透照法，射线源位于工件前侧胶片位于另一侧 椭圆透照法，射线源和胶片位于被检工件外侧，焊缝投影呈椭圆显示 2、工艺参数确定：根据标准和曝光曲线确定确定焦距、曝光量等参数 根据标准GB/T3323-2005的要求，射线源置于工件表面的最小距离应为 mm。胶片与被检工件之间的距离，曝光期间，胶片应紧贴于工件。 曝光量-X射线检测，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：不小于15mA-mm。 黑度为A级，D值≥2.0的X射线。当椭圆透照时需要计算偏移量： 焦距： 时间： 曝光量： 3、检测程序：安全区域的划定、工件的编号及标志的位置、工件的划线、透照布置、透照、暗室处理等 安全区域：X射线对人体健康会造成极大危害。无论使用何种射线装置，应具备必要的防护设施，尽量避免射线的直接或间接照射。射线照相的辐射防护应遵循GB4792、GB16357、GB18465及相关各级安全防护法规的规定。 工件的编号： 工件标记：射线底片上焊缝定位，当射线底片上无法清晰地显示焊缝边界时，应在焊缝两侧放置高密度材料的识别标志；射线底片标识，被检工件的每一透照区段，均须放置高密度材料的识别标志。 透照布置：透照方式，应根据工件的特点和技术条件的要求选择适当透采用纵缝单壁透照、小管径椭圆透照方式 暗室处理：按照胶片厂家暗室方法进行处理 六、检测结果的评定 1、评片室要求 评片条件，底片的评定应在光线暗淡的室内进行，观片灯的亮度应可调，灯坪应有避光板遮挡非评定区。 2、观片灯要求 观片灯满足JB/T7903的规定。观片灯的亮度应能保证底片透过光的亮度不低于30cd/m2，尽量达到100cd/m2。 3、底片质量要求：黑度要求、像质指数显示要求、底片标志要求、无伪缺陷 灵敏度检查，像质计型号、规格、摆放位置正确，并且底片上至少应识别出。 黑度检查，底片黑度（包括胶片本身的灰雾度）在有效评定（无缺陷）区域内应满足：D＞2.0。 伪缺陷检查，底片评定范围不应存在影响影像观察的灰雾，干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、显影条纹、静电斑纹、压痕等伪缺陷影像。以及增感屏缺陷带来的各种伪影像。 4、缺陷定性和定级 根据缺陷的性质和数量，焊接接头质量分为四个等级。 Ⅰ级焊接接头：应无裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。 Ⅱ级焊接接头：应无裂纹、未熔合和未焊透。 Ⅲ级焊接接头：应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透。 Ⅳ级焊接接头：焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者。 见标准GB/T3323-2005附录C 七、记录与报告 检测报告的主要内容包括：a)检验单位；b)产品名称；c)材质；d)热处理状况；e)焊接接头的坡口形式；f)公称直径；g)焊接方法；h)检测标准，包括验收要求；i)透照技术及等级，包括像质计和要求达到的像质计数值；j)透照装置；k)标记；l)布片图；m)射线源种类和焦距尺寸及所选用的设备；n)胶片、增感屏和滤光板；o)管电压和管电流或γ源的活度；p)曝光时间及射线源—胶片距离；q)胶片处理，手动/自动；r)像质计的型号和位置；s)检测结果，包括底片黑度，像质计数值；t)由合同各方之间商定与本标准规定的差异说明；u)有关人员的签字及资格；v)透照及检查报告日期。