ID图设计及建模留空间的标准.pptVIP

凯博工业设计--- ID图设计及建模留空间的标准 第一章： 直板机的空间计算: (单位:mm) 1.整机最小宽度: 1.1主板宽度外形尺寸(以大边为准;局部的小凸起不算)+2*A(A=3.0); 见图1： 1.2如主板比屏小;则从屏开始算;屏宽度+2*3.2；见图2： 图1 图2 2.整机最小长度: 主板长度+前端留空间3.2+后端留空间5.2 见图3； 3.真TP;屏上方留的空间尺寸;C最小=2.4; (注意:做真TP;屏不含TP层;不含TP层屏厚度 通常为2.0~2.4;3.0吋以上有1.85厚的屏) 4.假TP;屏上方留的空间尺寸;C最小=0.4 或者0.45; (注意:此屏含TP层;常见厚度为3.2~3.4) 5.不带触摸;屏上方留的空间尺寸; C最小=1.9，见图4： 图3 图4 6.电池后的空间:(尺寸D)---D尺寸包含电池与电池盖的间隙0.15; 1.非整块式电池盖（见图5）: a.锌合金:D=1.2 b.塑胶:D=1.25; c.塑胶包铝片或锌合金包铝片:D=1.55; 2.整块式电池盖（见图6）: a.普通工艺:D=1.35 b.内侧刻纹;做透明件;内部喷涂:D=1.6; c.双色工艺:D=1.75; 见图7： 图7 图5 图6 7.电池容量计算:（X-1.6）*（电池连接器方向-4）*（厚度-0.2） 见图8： 8.按键空间计算:F=2.2(带钢片支架按键;带导光膜)----从DOME片到 面壳表面空间，见图9： 图8 图9 9.屏到主板要有0.3的间隙;如堆叠上未留够;整机厚度需算进去. (注意:如主板破孔装SIM卡座;则屏与主板间隙要留到0.5),见图10： 10.电池到最靠近它的元器件间隙要求为0.1; 如堆叠未留;整机厚度需算进去; 11.整机厚度; a.屏+屏与主板间隙+屏上方空间=按键空间时; 整机厚度=堆叠厚度(不算屏)+屏厚 +屏与主板间隙0.3(或0.6)+屏上方空间 +电池后的空间;见图11： 图10 图12 图11 按键比屏高 b. 屏+屏与主板间隙+屏上方空间按键空间时;整机厚度=堆叠厚度(不算屏)+按键空间+电池后的空间;见上页图12； 算厚度时注意:天线到主板Z方向高度要达到5.0mm 大的PDA机器;中间要求有做螺丝柱的空间.宽度算法不一样;分三种情况;如下: 1.整机宽度(屏小于主板时;且主板没有留螺柱孔)=主板宽度+5.3*2; 见图13； 2.整机宽度(屏小于主板时;且主板有留螺柱孔)=主板宽度+4.0*2; 见图14； 3.整机宽度(屏大于主板时)=屏宽度+5.3*2; 见图15； 图13 图14 图15 屏小于主板;且主板没有留螺柱孔 屏小于主板;且主板有留螺柱孔 屏大于主板; 第二章--- 翻盖机的空间计算:(单位:mm) 一.上翻盖部分: 1.单屏: 1.宽度: A.当屏比下翻主板小时;宽度以下翻盖宽度为准;整机宽度=主+3.0*2;见图16； B.当屏的宽度比下翻主板大时;整机宽度=屏宽+3.3*2;见图17； 图16 图17 3.3 3.3 3.0 3.0 2厚度:(面壳是IML的话;厚度按1.3算) A.假TP(无装饰件的):整机厚=0.4的TP位+屏厚+0.3间隙+小板 0.5+0.1间隙+面壳胶厚1.0+(布灯0.75)；见图16； B.假TP(带装饰件的):整机厚=0.4的TP位+屏厚+0.3间隙+小板 0.5+0.1间隙+面壳胶厚1.0+装饰件厚度+0.15间隙+(布灯0.75)，见图17； 不同材质装饰件厚度分别如下: 1.铝片:0.4或0.5; 2.不锈钢:0.3; 0.4; 0.5; 3.切割镜片:0.8; 1.0; 4.注塑镜片:1.2; IML:1.3以上； 图16 图17 带装饰件 C.真TP(无装饰件的):整机厚=2.3的TP位+屏厚+0.3间隙+小板0.5+0.1间隙+面壳胶厚1.0+(布灯0.75)见图16； D.真TP(带装饰件的):整机厚=2.3的TP位+屏厚+0.3间隙+小板0.5+0.1间隙+面壳胶厚1.0+装饰件厚度+0.15间隙+(布灯0.75) E.非触摸(无装饰件的):整机厚=1.9的镜片位+屏厚+0.3间隙+小板0.5+0.1间隙+面壳胶厚1.0+(布灯0.75)见图16； F.非触摸(带装饰件的):整机厚=1.9的镜片位+屏厚+0.3间隙+小板0.5+0.1间隙+面壳胶厚1.0+装饰件厚度+0.15间隙+(布灯0.75) 2.双屏: A.双屏(两个屏都是假TP):整机厚=0.4*2的TP位+双屏厚(含中间的小板)+0.3间隙；见图18； B.双屏(一个屏做假TP;一个屏做不带触摸):整机厚=0.4+1.8的TP位+