PCB来料检验项目和验收标准.docVIP

目的本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。工具卡尺烙铁外观缺陷检查条件距离：肉眼与被测物距离30CM。时间：10秒钟内确认缺陷。角度：15-90度范围旋转。照明：60W日光灯下。视力：1.0以上（含较正后）。检验项目 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。 导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。 ? ? ? ? ? 孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。 尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 翘曲度或弯曲度检验： ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。验收标准：由 于PCB生产是不可逆转作业，所以对于一般外观不良的物料均采取挑选良品加工的方式，挑选可以是退回供应商挑选或者供应商来厂挑选，也可公司派人进行挑 选。对于严重不良，如PCB的含铜量不一直，尺寸严重不符合，外观严重划伤，电路短路、开路的则退回供应商，不给予验收。 最小线宽:：0.1mm 2. 最小线距：0.15mm 3. 最小孔径：0.2 mm 4. 孔径公差：PTH孔±0.08 mm,NPTH孔±0.05 mm,模具孔+0.1 mm-0.05 mm 5. 孔位公差：钻孔±0.08 mm,模具孔：±0.1 mm 6. 线宽线距公差：±15% 7. 覆盖膜窗口到线最小距离：0.13 mm 8. 外形公差：刀模±0.25 mm,五金模±0.1 mm 9. 单面标准板厚：0.13 mm±0.03 mm(PI=1mil,铜=1oz,覆盖膜=1mil). 10. 单面非标准板厚：0.07~0.13 mm 11. 双面标准板厚：0.24 mm±0.03 mm(PI=1mil,铜=1oz,覆盖膜=1mil). 12. 双面非标准板厚：0.127~0.25 mm 13. 线到边框最小距离：刀模=0.3 mm,五金模=0.2mm 14. 补强板：FR-4,PI,3M胶. 15. 补强公差：±0.5MM 16. 弧度最小可达：R=3 mm 17. 表面处理：镀金、喷锡、沉金、沉锡、厚金、薄金、无铅喷锡。 18. 验收标准：IPC-6013-II