Altium_Dsigner_PCB布局布线及规则设置.pptVIP

创建PCB文件 通过菜单或工程面板创建 在工程面板中，右键单击工程 - Add New to Project - PCB 新建的文件并不直接在硬盘中创建，需要保存 这样创建的PCB文档，不包含图纸边框和标题栏 通过文件面板（File Panel）中的向导创建 在文件面板中的“New From Template”区域（可能需要收起上面的其它区域才看得到）中，单击“PCB Board Wizard...” 在接下来的几个页面中，依次设置： 单位，英制或公制 图纸类型，自定义或预定义的纸张大小以及一些专用的板卡模板 自定义图纸尺寸，如果在图纸类中选择了自定义，则需要自行设置图纸尺寸和一些相关信息 信号层（顶、底和内层布线层）数量和内电层数量，一般为偶数 过孔形式 主要器件类型（贴片或穿孔）和器件是否分布在PCB的两面 最小线宽、安全间距、最小过孔直径和孔径 一般采用第一种方法创建PCB文件即可 编辑环境 层标签 当层标签过多时，单击这两个按钮可以左右移动它们 实时的坐标和偏移提示 提示一些视图快捷键 PCB的坐标原点 单击层标签：选择工作层； Ctrl+单击层标签：高亮并选择工作层； Shift+S：可突出当前工作层，只有当前工作层的内容可被选择和编辑，其它层显示为暗灰色 编辑环境 在PCB图纸中 缩放、图纸拖动与原理图中一样操作 选择操作与原理图中一样，但是因为PCB有多个工作层，如果在点选的位置上，有多个层的元素，AD会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素 选择相似对象（“Find Similar Objects”）和PCB检视器（“PCB Inspector”）的使用与在原理图中一样，也可以用于批量更改元件属性 拖动元件时， “Space”和“Shift+Space”与原理图中一样，可用于元件的旋转，但是“X”和“Y”键不可再用于元件镜像翻转 选项 图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签 显示配置 其中最主要的是2D配置——通常的工作用配置 层名 颜色 是否显示 预置的2D颜色配置 机械层一般可隐藏 其它层(Other Layers)和系统颜色一般应显示 布局阶段需要显示： 信号层 内电层 掩膜层 丝印层 布线阶段可只显示： 信号层 内电层 布线时如需调整元件位置应显示丝印层 选项 图层显示选项（快捷键“L”），显示/隐藏标签 用于选择显示某一类型元素的方式： 完全显示 草图显示 隐藏 选项 图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签 选项 图纸选项 与PCB库文件中的图纸选项类似，不再赘述 在编辑PCB文件时，要善于使用“G”键，实时地改变栅格大小，便于定位 选项 板层（电气层）设定 层名，对于内电层括号内显示默认连接到的网络 介质厚度 层压方式 顶层和底层介电常数设置 添加信号层 添加内电层 向上移动 向下移动 删除层 属性设置铜箔厚度、 介质厚度、 默认网络、 介电常数、 等 配置孔对，在含有盲孔或埋孔时需要配置 特征阻抗计算 (用于带状线 和微带线) 在机械层上放置描述叠层顺序的文字 一个典型的6层板配置 在“DataAcq51”工程中， 只需要Top和Bottom两个信号层即可 规则 PCB规则 是PCB设计中至关重要的一个环节；保证PCB符合电气要求、机械加工（精度）要求；为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据 为规则检查提供依据，PCB编辑期间，AD会实时地进行一些规则检查，违规的地方会作标记（亮绿色），也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查 PCB规则分类 Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等 Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等 SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求 Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展 Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式 Testpoint（测试点） Manufacturing（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系 HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的 Placement（放置）：元件放置和元件间距等 SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等 同一类规则下可以包含（新建）多个规则，并为每个规则设置不同的适用范围和优先级，以根据具体需求实现灵活多样的规则 规则 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例） Electrical - Clearance 待检查的两个元素之一，这里是All 待检查的两个元素之二，这里是All 待检查的两个元素之间的最小间距， 这里设为0.2mm 规则 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例） Electrical - Clear