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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 1.5.3.手工焊焊接技術(3) 1.5.3.1. 手工焊焊接時的注意事項 a）在手工焊焊接前,應核對總和紀錄電烙鐵的溫度狀態並檢查烙鐵頭是否 氧化,變形和損壞,以保證焊接時的溫度和時間. b) 在手工焊焊接間歇和下班時,應注意對烙鐵頭及時進行清潔(帶水的海綿)和塗 附適量的焊料,以避免其氧化. c）電烙鐵用後一定要穩妥的放於烙鐵架上,並注意導線等物不要接觸到電烙鐵 加熱部位. e) 每個電烙鐵都應建立自己的維護,保養和使用檔案,以保障其正常狀態. f) 儘量使用夾具固定焊接件,以利於方便焊接的操作. g）由於焊錫絲成分中,含有鉛類等重金屬,因此操作時戴手套或操作後洗手,避免 食入. h) 焊劑加熱揮發出的化學物質是對人體有害的,一般烙鐵離開鼻子的距離至少不 要少於20cm,通常以30cm為宜. i) 焊接操作臺應加有足夠排量的抽風系統. * 2.0軟釺焊焊接基礎知識—焊接的分類 2.1.1. 熔焊 2.1.2. 壓焊 2.1.3. 釺焊 釺焊 熔焊 2.1. 焊接的分類 壓焊 * 2.1. 焊接的分類 2.1.4. 超聲壓焊,金絲球焊,鐳射焊等 2.1.5. 通俗來講: a. 高溫,大型的焊接為硬釺焊, 例如: 電焊,壓焊(碰焊,點焊)等; b. 較低溫,小型的焊接為軟釺焊, 例如: 電子元器件的焊接等. THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * 2.2. 軟釺焊焊接基本原理--焊接特點 電子裝配關鍵的連接技術：軟釺焊焊接技術 焊接技術的關鍵要點: 焊接點是電子元器件與PCB相應電路的電氣連接點.焊接點的晶格結構決定了焊接點的強度也就決定了電子產品的性能和可靠性。 釺焊焊接學中,把焊接溫度低於450℃的焊接稱為軟釺焊,所用焊料為軟釺焊料. 2.2.1.軟釺焊焊接特點: 釺焊焊料的熔點低於焊接件的熔點. 通過加熱釺焊焊料使之熔化,潤濕並焊接焊接件. 在焊接過程中焊接件不熔化. 焊接過程需要添加助焊劑.（清除氧化層） 焊接過程是可逆的.（可維修且不損壞原焊接焊器件） 釺焊焊料可基本去除. (必要時) * 2.3. 軟焊釺焊接方法（通常應用於電子產品的裝聯） c). 再流焊焊接 b). 波峰焊焊接 a). 手工烙鐵焊接 * 在金屬進行焊接時,當焊接金屬被加熱到一定的溫度範圍則焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下,對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用,同時使金屬表面獲得足夠的啟動能. 熔融的焊料在經過助焊劑淨化的金屬表面上進行溶解,浸潤, 擴散和冶金結合,在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結合層(焊縫),冷卻後使焊料凝固,形成焊點. 焊點的抗拉強度與金屬間結合層的晶格結構和厚度有關。 2.4. 軟釺焊焊接基本原理 -- 錫焊機理 * 2.4.1. 軟釺焊焊接基本原理 – 物化反應 軟釺焊焊接就是: 被焊接金屬表面(例: 印製電路板), 助焊劑與熔融 焊料之間的相互作用(物化反應). 2.4.1.1. 助焊劑與PCB的反應 a). 松香(助焊劑)去除氧化膜 -- 松香的主要成分是松香酸,熔融點為 74℃.170℃呈活性反應, 300℃以上失去活性. 松香和 Cu2O反應生 成松香酸銅. 松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu2O起反應. b). 溶融鹽去除氧化膜 -- 一般採用氯離子Cl-或氟離子F-, 使氧化膜生成氯化物或氟化物. c). PCB被溶蝕 -- 活性強的助焊劑容易溶蝕母材. d). 助焊劑中的金屬鹽與母材進行置換反應. * 2.4.1.2. 助焊劑與焊料的反應 a). 助焊劑中活性劑在加熱時能釋放出的HCl與SnO起還原反應. b). 活性劑的活化反應產生啟動能, 減小介面張力, 提高浸潤性. c). 焊料氧化, 產生錫渣. 2.4.1. 軟釺焊焊接基本原理 – 物化反應 2.4.1.3. 焊料與母材的反應 a). 潤濕, 擴散, 溶解,冶金結合, 形成結合層. * （a）潤濕 （b）擴散 （c）溶解 （d）冶金結合，形成結合層（IMC） 2.4.2. 軟釺焊焊接基本原理 -- 焊接過程 * 潤濕角θ: 焊點的最佳潤濕角θ’ : Cu----Pb/Sn 15~45 ° 當θ=0°時，完全潤濕； 當θ=180°時，完全不潤濕； θ=焊料和母材之間的介面 與焊料表面切線之間的夾角 （1）潤濕 潤濕是液體在固體表面漫流的物理現 象, 潤濕是物質固有的性質,潤濕是焊 接的首要條件. 潤 濕 * 分子運動 (2) 潤濕條件 (a) 液態焊料與PCB之間有良好的親和力,能互相溶解; 互溶程度取決於: 原子半徑和晶體類型. 因此潤濕是物質固有的