NPM高级培训教材v1.020090616.ppt

*/82 ? 如果安装正常结束，能够进行是否继续安装固 件的选择。 进行安装时: 如果选择[是]，就变换成固件的版本升级画面。 不进行安装时: 如果选择[不]，就显示催促再启动的信息。请再 次重新接通本机的电源。 ? 将保存处选择为 [SD] 时，请将SD 卡从本机 取下后再重新接通本机电源。 */82 版本履历 1 按[履历]。 2 选择想参照的系统软件。 ? 显示以前版本升级时的版本名称、更新日期。 */82 版本履历 1 按[履历]。 ? 显示以前版本升级时的版本名称、更新日期。 2 按下‘供料器种类’下的固件名称显示。 ? 在需要显示其它固件的版本履历时使用。 */82 3 弹出显示可参照的固件的一览表。 4 按下参照的固件。 ? 显示所选择的固件的履历。 */82 五:精度验证(CPCPK)(进行CPCPK精度验证前,需关闭LNB电源) 1 按[SD] 。 2 选择要读取的资料。 数据由SD 卡输入。 3 选择从CD-ROM 拷贝到SD 卡中的 MCDATA (生产程序) 。 */82 1 将吸嘴设置到吸嘴座。 将适当的吸嘴设置到吸嘴座。 ? 该项作业与普通生产准备相同。 2 设置元件。 将治具芯片设置到供料器，安装到7 号插槽中。 ? 该项作业与普通生产准备相同。 ? */82 元件的设置 (多功能头用) ? 设置在供料器台车的情况下，将JIG_BGA 从托盘取出，设置在供给台 上。 供给台由2 段构成，能够搭载JIG_BGA16 个 2 段。 ? 为保证JIG_BGA 不倾斜，请排列好后搭载。 ? 托盘设置在槽1 上。 该项作业与普通生产准备相同。 请将每个收纳铝箱都搭载在托盘上。 ? 请注意搭载方向。 JIG_BGA 单个元件没有方向性。 */82 3 准备玻璃基板。 ? 设置用于实装精度确认的玻璃基板 在内，玻璃基板、背景板、 镜子都包装在一起。 ? 根据精度验证的元件不同，使用方法是不同的。 对JG_BGA 进行实装并验证时，就这样使用黒色的背景板。 对芯片元件 (治具芯片：0402R 等) 进行实装并验证时，将镜子放在玻璃与背景板之间。 */82 贴装结果的确认及反映 1:按照正常生产程序步骤进行生产. 2: 贴装完毕后,退出生产画面,返回主画面 */82 3 进入[精度验证结果]画面 4 按 [目标值]。 ? 芯片元件 0.040 mm ? 异形元件 0.030 mm 5 选择工作台。 按 ，显示前后个别和综合的精度。 6 显示贴装精度。 计测结果CpK 比规定值低的情况下反映各角度偏移量。 */82 8 反映贴装偏移量的情况下按 [各角度偏移量]。 按[各角度偏移量]后显示出左图画面。 9 选择要显示的吸嘴。 10 显示出各吸嘴的偏移量。 11 选择要显示的工作台。 12 选择贴装后的元件。 根据贴装后的元件种类进行显示。 */82 13 反映验证数据的情况下按 [检证数据反映]。 若按 [检证数据反映]，出现左边画面。 14 按 [是]。 按 [是] 将反映数据，并更新机器参数的内容。 ? 更新实装后的所有吸头、吸嘴。 ? 与数据显示选择的工作台无关，更新所有吸头、 吸嘴的偏移量。 贴装偏移量的反映到此完成。 再次贴装，能够进行贴装精度的结果确认。此时请进行“3 贴装结果的确认”的操作。 */82 六:X,Y轴读写头调整 NPM 读写头调整是通过ST700软件控制,将ST700软件安装在PC中,然后通过数据线连接PC与NPM的X,Y轴驱动器. 通过软件来判定读写头是否调整到位. */82 测试治具之测试方式 间距0.4 mm Linear scale 调整步骤: APower off. B将治具接于reader接头于beam上. C调整reader之上下左右之位置. D特別注意间距0.4 mm Linear scale 注意事项 利用 ABS ST773A 软体调整 Y 方向原点 */82 1. 将电源和空气置于OFF。 2. 使用垫片治具，调整线性编码器和标尺之间的间隙(调整到0.4mm ± 0.1mm ) 。(右上图) =基准值= 间隙 : 0.4 ± 0.1mm =注意= 确认配线和标尺盖没有接触。 3. 将PC 连接到编码器头上，启动ST700 信号调整程序。 (右下图) 4.将电源和空气置于ON，启动设备。 5. 执行ST700 调整程序的 信号调整Start ，确认是否为OK。 (右下图) */82 =注意= 以50mm / sec 以下的速度，使调整的轴往复60mm 以上移动。 (右上图) 发生错误时，请重新调整编码器和标尺之间的间隙。 6. 执行ST700 调整程序的 Gain 设定确认。(右下图) =注意= Gain 设定值应在适当的