半导体光电产业用蚀刻制程化学品.pptVIP

* * 清洗劑 產品用途 (PURPOSE) 本產品是專門為清洗附著於玻璃基板/LED等相關產業的表面污染物所設計開發之優良洗淨劑。本清洗劑洗淨效果顯著，只需少許用量，能在短時間內將污染物徹底去除、清洗容易，使玻璃基板表面光亮，不留痕跡並具有生物分解性，達到清潔、保潔的目的，又符合經濟環保概念。 產品特性 (CHARACTER) eSolv CG-121 Glass Cleaner為高濃縮經濟配方，可依髒污程度的不同，經由機台電導度計調整稀釋程度，用量經濟實惠，可大量節省成本。 適用於高科技平面顯示器相關產業中玻璃基板的濕式清洗，微塵、指紋、油污、有機物等材質均能輕易去除，為具有優良效果的洗淨劑。 含特殊的金屬防蝕劑，對於金屬材料不會產生腐蝕。 無刺激味及低COD、BOD配方，使用時既環保又安心。 顯影液 產品用途 (PURPOSE) 本產品的配方特別設計在用於彩色濾光片(CF) RGB/LED等相關電子產業光阻之顯影，主要針對在解決RGB光阻顯影後快速將被顯影液lift off之光阻分解並且降低泡沫，使其不會因藥液循環而導致回沾至玻璃表面因而產生殘留現象。 產品特性 (CHARACTER) eSolv DS-310 series 為AB型濃縮經濟配方，可依使用情形的不同，調配AB藥液比例，用量節省，可大量降低成本，適用於平面顯示器製程 。 eSolv DS-305 series 為單一配方，只需以DIW稀釋即可應用至CF顯影製程上 eSolv DS-310 and DS-305顯影時線寬穩定性高，適當自動添加可使Life Time 增加 eSolv DS-310 A型成分主要為高濃度之KOH及各項親水配方 B型成分主要為界面活性劑 建議eSolv DS-310 產品操作濃度為 A:B:DIW=22:20:20000 ， 如此即可得到20042kg≒20ton之RGB顯影液。而eSolv DS-305產品操作濃度為ㄧ個drum倒入混酸筒中直接加入DIW即可使用 產品用途 (PURPOSE) 光電產業用於導電ITO(氧化銦錫)蝕刻製程之化學品，利用特定氧化銦錫蝕刻液溶液(eSolv EG-418)與ITO薄膜間所進行的氧化還原化學反應，去除未被光阻覆蓋的ITO膜，以達到ITO線路成形之目的。 產品特性 (CHARACTER) ITO(氧化銦錫)薄膜玻璃是驅動液晶顯示器,有機發光二極體(OLED)等相關產業不可或缺的零組件,eSolv EG-418 series產品對其蝕刻線路成形效果優良，與ITO化學反應速度快且不傷害光阻pattern ，能避免蝕刻所造成undercut過大之情形發生，目前此系列產品有3種， ㄧ、 EG-418 系列，此系列以王水為主，二、EG-422系列，此系列為氯化鐵base，三、 EG-420 系列，此產品為草酸系列，兩者接可輕易完成ITO所需蝕刻要求，除此之外，並能依據客戶需求研發針對客戶所需之ITO蝕刻液。 ITO Etchant Cr Etchant 產品用途 (PURPOSE) 半導體光電產業用蝕刻製程化學品，適用於蝕刻鉻金屬層，利用特定鉻金屬蝕刻液溶液(eSolv EC-201)與鉻金屬薄膜間所進行的氧化還原化學反應，去除未被光阻覆蓋的鉻金屬，以達到鉻金屬線路成形之目的。 。 產品特性 (CHARACTER) 為光電產業用之特殊金屬蝕刻液，其蝕刻效果優良，可輕易達成所需蝕刻要求。 與鉻金屬化學反應速度快且不傷害光阻pattern ，能避免蝕刻所造成undercut過大之情形發生，目前此系列產品有EC-201 系列，此系列以硝酸為主,另一產品為EC-203 ，此產品為過氯酸系列，兩者皆可輕易完成鉻金屬所需蝕刻要求，除此之外，並能依據客戶需求研發針對客戶所需之鉻金屬蝕刻液。 Al Metal Etchant 產品用途 (PURPOSE) 光電產業用導電金屬蝕刻製程化學品，適用於蝕刻鋁金屬層，利用特定鋁金屬蝕刻液溶液(eSolv EA-855)與鋁金屬薄膜間所進行的氧化還原化學反應，去除未被光阻覆蓋的鋁金屬，以達到鋁金屬線路成形之目的。 產品特性 (CHARACTER) 鋁金屬線路具有優良導電特性，因此FPD ，LED ，有機發光二極體(OLED)或其他產業皆以其為首要考量成為產品導線，如TFT之Source及Gate layer ， OLED之陰極均以鋁金屬為主， eSolv EA-855 series產品對其鋁金屬蝕刻效果優良。可輕易完成所需蝕刻要求，並能依據客戶需求研發針對客戶所需之鋁合金金屬蝕刻液。 eSolv EA-855 series蝕刻鋁金屬可得到極佳等向性蝕刻，降低under cut CD值 光