高速填料机案例分享-研华运动控制在高速填料机中应用.ppt

高速填料机案例分享 研华运动控制在高速填料机中应用 Add Your Text in here Add Your Text in here Add Your Text in here Add Your Text in here Add Your Text in here 项目介绍 Add Your Text in here 系统架构 研华方案 设备架构及需求描述 项目介绍 行业状况 项目背景 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动贴放元器件的设备。按功能分，主要分为高速/超高速贴片机（产能9K-40K/H）和多功能贴片机（产能视器件而定）。其中高速/超高速贴片机主要以贴片式元件为主体，类似IC晶元，电阻电容等，贴片器件品种不多；多功能贴片机则可以贴装大型器件和异型器件。目前高速及超高速贴片机仍以Sony，Yamaha，Panasonic等国外品牌为主，国内企业竞争力较差；随着国内设备制造业发展，陆续有些设备制造商往多功能贴片机市场投入研发精力。 苏州慧捷主要致力于电子半导体和消费电子设备研发制造，目前针对手机电池接触弹片的贴装，开发高速填料机设备。该设备研发初期应用PLC来做轴控，上位机做视觉定位处理，主轴XXYY应用直线电机，但设备产能只能达到4500pcs/H，客户希望用轴卡替换PLC，以期待提高产能到6000-8000pcs/H。 客户名称：?苏州慧捷 项目名称： 高速填料机 设备架构： 两组XY直线电机用于搭载工业相机在料盘上料端及后端贴附端拍照定位抓取，每次吸取4个料件；4轴步进电机用于控制设备中间4个吸嘴来旋转料件角度。 应用描述： 提供高性能运算平台，用于运行工艺流程软件（含视觉软件），搭载2台相机 需8轴运动控制卡，含两组直线插补，用于控制4轴直线电机及4轴步进电机 提供32路DI,32路DO 设备架构及应用需求描述 异型元器件—电池接触弹片 IPC-510 /AIMB-701 *1（高性能工控平台） PCI-1285E *1 (8轴DSP架构运动控制卡） PCI-1756-AE *1 ( 32路DI/O 隔离数字量输入输出卡） 替换PLC，减少PLC与上位机通讯损耗的效率，运动控制由轴卡DSP执行，实时性更高！ Common Motion API ，方便换卡，缩短开发时间； Motion Component ，.Net 编程控件支持，开发更便捷！ 研华方案 研华解决方案 方案优势 研华方案系统架构 IPC-510/AIMB-701 CCD CCD 直线电机*4 步进电机*4 PCI-1285E PCI-1756 * 驱动智能城市创新 共建物联产业典范 * * * *