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SMT工艺流程 锡膏介绍 模板介绍 印刷原理 缺陷分析 * * 锡膏印刷工程 版次：A/0 本期课程的 主要内容! Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工艺流程 Screen Printer 在SMT中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。 锡膏介绍 无铅锡膏熔化温度范围： Screen Printer 无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 熔点范围 118°C 共熔 138°C 共熔 199°C 共熔 218°C 共熔 218~221°C 209°~ 212°C 227°C 232~240°C 233°C 221°C 共熔 说 明 低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226~228°C 高熔点 锡膏介绍 Screen Printer 锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 锡膏介绍 Screen Printer 锡膏介绍 Screen Printer 锡膏介绍 Screen Printer 模板(Stencil)材料性能的比较: 性 能 抗拉强度 耐化学性 吸 水 率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价 格 不 锈 钢 尼 龙 聚 脂 材 质 极高 极好 不吸水 30-500 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高 中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低 高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中 极佳 模板介绍 Screen Printer 模板制造技术 化学蚀刻模板 电铸成行模板 激光切割模板 简 介 优 点 缺 点 在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板 直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割 成本最低 周转最快 形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙 纵横比1：1 模板(Stencil)制造技术: 模板介绍 Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形开口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板 模板介绍 Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 印刷原理 Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠