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IGBT 功率模块封装工艺介绍 Introduction of IGBT power module packaging process 生产流程 丝网印刷 自动贴片 真空回流焊接 超声波清洗 缺陷检测（X光） 自动引线键合 激光打标 壳体塑封 壳体灌胶与固化 端子成形 功能测试 1、丝网印刷 目的： 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 设备： BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机 供应商： 英国Autotronik 公司制造 印刷效果 2、自动贴片 目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 设备：MC391V 全自动贴片机 供应商：英国Autotronik制造 3、真空回流焊接 目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接 设备：VL0-180 真空焊接系统 供应商：德国Centrotherm制造 4、超声波清洗 目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求 设备： BO-3030R 三槽超声波气相清洗机 供应商： 中国博瑞德生产 超声波清洗机 5、缺陷检测（X光或SAM） 目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序 设备：XD7500VR X-RAY检测机 供应商：英国Dage制造 X-RAY 6、自动键合 目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构 超声波自动键合机 键合拉力测试 7、激光打标 目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息 设备： HG-LSD50SII 二极管泵浦激光打标机 供应商： 武汉华工激光 二极管泵浦激光打标机 打标效果 8、壳体塑封 目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用 设备： LGY-150B 智能化滴胶机 　　RB-1031IM 三轴自动点胶机 三轴自动点胶机 9、壳体灌胶与固化 目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用 设备： FT-6000D 双液计量混合连续供给系统 电热恒温鼓风干燥箱 真空干燥箱 双液计量混合连续供给系统 10、封装、端子成形 目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形 设备：折弯机 11、功能测试 目的： 对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 设备： Espec高低温冲击实验箱 老化炉 Tesc 静态测试系统 Lemis 动态测试系统 老化炉 Lemsys 动态测试系统 IGBT 模块成品 Thank you ! Tesec 静态测试系统 * * 丝网印刷机 设备：超声波自动键合机 供应商：美国OE制造 点胶后安装底板 电热恒温鼓风干燥箱 真空干燥箱 抽真空 高温固化 固化完成