电源技术-PCB_LAYOUT基本规范.pdfVIP

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2019-04-17 发布于中国
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电源技术-PCB_LAYOUT基本规范.pdf

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PCB LAYOUT RULE 项次项目备注 1 一般PCB 过板方向定义： PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹短边持边. SMT 过 I/O PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂长边板方向 DIP 过板方向直的两边为DIP 输送带夹持边. 输送带 1.1 金手指过板方向定义：金手指 SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致. DIP 过板 SMT 过方向板方向金手指输送带 2 SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧150 mil. L2 L2 SMD 及DIP 零件文字框外缘距板边L2 需≧100 mil. L1 L2 L2 3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至PCB 板边, 不得有SMD 或DIP 零件 (如右图黄色区). PAD PCB LAYOUT RULE 项次项目备注 4 光学点Layout 位置参照附件一. 5 V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L 零件文字框外文字框文字框缘L ≧80 mil.