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教学目的： 掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。 了解锡铅焊接的基本知识。 掌握手工踢铅悍接和拆悍的步骤和方法。 掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。 ;教学重点： 常用焊接工具使用和维护。 手工焊接的步骤和方法。 ;电烙铁的外形; ;电烙铁的使用： 1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用;它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接. 为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添 焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。 ;波峰焊接机 由涂助焊剂装置，预热装置，焊料槽，冷却风扇，传送装置等组成;表面安装使用的波峰焊 是在传统波峰焊的基???上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。 主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性，焊接时间3s～4s。;工作原理和性能表 表面安装使用的波峰焊接机;再流焊接机 1.再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。 2.常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流焊、热板再流焊；用于局部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和热气流等。 3.应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相再流焊。; ;再流焊的原理和性能表(续);接焊: 用加热加压或其它方法使两种金属原子相互作用形成合金的过程; ;锡焊的要求;3.焊点上焊料应适当。过少机械强度不够、过多浪费焊料、并容易造成焊点短路。 4.焊点表面应有良好时光泽。主要跟使用温度和助焊剂有关 5.焊点要光滑、无毛刺和空隙。 6.焊点表面应清洁。;1.准备 将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架等放置在便于操作的地方。 2.加热被焊件 将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使接点上升温。 3.熔化焊料 将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。 4.移开焊锡丝 当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝。 5.移开烙铁 当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头。移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。; ; ; ; ; ; ;片式一般集成电路的焊接;BGA集成块(IC)的焊接;3) BGA集成块(IC)的安装 　　先将BGA有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接做准备.再将植好锡球的BGA(IC)按拆卸前的定位位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况.因为两边的焊脚都是圆的,所以来回移动时如果对准了,IC会有一种”爬到了坡顶’的感觉,对准后,因为事先在IC的脚上涂上了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动.如果IC对偏了,要从新定位. 4）BGA（IC）集成块的加热焊接 　　和植锡一样，把热风枪的风嘴去掉，把风量调到1~2档，温度调节到340℃让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热，当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC ，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用香蕉水将板洗干净即可。 ;一般焊接点拆焊 ;印制电路板上元器件的拆焊;小元件的拆卸;贴片集成电路的拆卸;BGAIC的拆卸;浸焊： 是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。;波峰焊分为单向波峰焊和双向波峰焊接;为了提高焊接质量，进行波峰焊接时应注意以下操作：;自动焊接工艺：;3.锡铅焊是无线电产品生产的主要联接方式,它包括手工焊接、拆悍、自动焊接（浸悍、波峰焊、再流焊）。其中自动焊接用于大规模生产中,效率很高。手工焊接主要用于结构件、小产品的小规模生产、自动焊接的补焊中,同时学生实习主要用手工焊接形式进行,生产中的维修调试也用手工焊接和柝焊。所以我们应很好的掌握锡铅焊工艺步骤和要求。 ; 作业： 5-1.什么叫焊接？锡焊有哪些特点？ 5-2.焊接的操作要领是什么？ 5-3.焊接中为什么要用助焊剂？ 5-4.什么是虚焊、堆焊？如何防止？ 5-5.焊点形成应具备哪些条件？ 5-6.焊点质量的基本要求是什么？