超声波钢板对接焊缝探伤教程.doc

超声波 钢板对接焊缝探伤教程 （CTS－22型探伤仪） - PAGE ９ - UT试件探伤操作程序 （CTS22型超声波探伤仪） 一、开机： 接通面板左下方电源开关，电源接通，仪器发出轻微的啸叫声，电源指示器中的黑线移到红色区域。（如黑线到不了红色区，说明电压不足，需要充电）。 二、检测前的准备 选择探头 1）K值的选择 探头K值的选择应从以下三个方面考虑： 使声束能扫查到整个焊缝截面； 使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直； 保证有足够的探伤灵敏度 设工件厚度为T，焊缝上下宽度的一半分别为a和b，探头K值为K，探头前沿长度为L0，则有： K3（a+b+L0）/T 一般斜探头K值可根据工件厚度来选择，较薄厚度采用较大K值，如8~14厚度可选K3.0~K2.0探头,以便避免近场区探伤，提高定位定量精度；较厚工件采用较小K值，以便缩短声程，减小衰减，提高探伤灵敏度。如15~46厚度可选K2.0~K1.5探头，同时还可减少打磨宽度。在条件允许的情况下，应尽量采用大K值探头。 探头K值常因工件中的声速变化和探头的磨损而产生变化，所以探伤前必须在试块上实测K值，并在以后的探伤中经常校验。 2）频率选择 焊缝的晶粒比较细小，可选用比较高的频率探伤，一般为2.5~5.0MHz。对于板厚较小的焊缝，可采用较高的频率；对于板厚较大，衰减明显的焊缝，应选用较低的频率。 2. 探头移动区宽度 焊缝两侧探测面探头移动区的宽度P一般根据母材厚度而定。 图1 探头移动区和检测区 厚度为8 ~46mm的焊缝采用单面两侧二次波探伤，探头移动区宽度为： P 3 2KT+50 (mm) 厚度为大于46mm的焊缝采用双面两侧一次波探伤，探头移动区宽度为： P 3 KT+50 (mm) 式中 K探头的K值； T工件厚度。 工件表面的粗糙度直接影响探伤结果，一般要求表面粗糙度不大于6.3mm，否则应予以修整 3. 耦合剂的选择 在焊缝探伤中，常用的耦合剂有机油、甘油、浆糊、润滑脂和水等，实际探伤中用的最多的是浆糊和机油。 三、仪器调校 将衰减器粗调及微调均调至“0”如下图： 调整始波，用延迟旋钮将始波调至左端（此时显示屏将会看到左边有很多杂乱的波，稍右端的波形几乎平整，将杂乱的波形最右端用延迟旋钮调至显示屏最左端。） 四、焊缝探伤（斜探头） 1、探头前沿距离测定 （1）将探头；置于CSK-IA试块上，移动探头并调节调节衰减器旋钮，找出R100圆弧面最大反射波。 （2）测量探头前沿至试块端头距离xmm，前沿距离 2、探头K值测定 （1）将探头置于CSKIA试块 上，对准φ50孔，移动探头并调 节衰减器旋钮，找出φ50孔最大 回波。（见图3） 图3 K值测定 （2）测量探头前沿至试块端头距离L，探头K值按下式计算： 3、扫描比例调节（以K2探头为例）： （1）将探头置于CSKIA试块上，对准R100圆弧，移动探头并调节衰减器旋钮，使R100和R50回波最大，且不超过屏幕高度80%。 （2）反复调节“深度细调”和“延迟”旋钮，使R50回波和R100回波前沿分别对准水平刻度2.25和4.5(扫描比例为深度1:1)或对准水平刻度4.5和9(扫描比例为深度2:1或水平1:1)。 将波形调高点，看得清楚些 将探头置于CSKIIIA试块上，用不同深度的长横孔对扫描比例进行校核。 检验深度10的长横孔回波为2 检验浓度30的长横孔回波为6 4、制作DAC曲线： （1）将探头置于CSKⅢA试块上，移动探头，找到h=10孔的最大波，调节衰减器旋钮，使回波高度为屏高的80%，记录衰减器读数[D1]。 （2）将探头置于CSKⅢA试块上，移动探头，找到h=20孔的最大波，调节衰减器旋钮，使回波高度为屏高的80%，记录衰减器读数[D2]。 （3）重复（1）和（2），分别测出h=30、40、50、…等各孔的衰减器读数[D3]、[D4]、 [D5]……。 （4）确定表面耦合补偿如4dB。 （5）根据钢板厚度确定距离波幅曲线灵敏度，如T=14mm。（6）列表并填入数据，如下表： H=10 H=20 H=30