PCB组件水清洗工艺技术研究.docxVIP

228 Electronics Process Technology 2015年7月 第36卷第4期 doi: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.012 PCB组件水清洗工艺技术研究 林小平，付维林 （四川九洲电器集团有限责任公司，四川 绵阳 621000） 摘 要：通过对水清洗工艺技术的研究，掌握水清洗工艺的方法，使PCB组件水清洗后达到国军标的要 求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件，经过大量的水清洗试验，对清洗时间、清 洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究，水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留 离子含量检测，最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。 关键词：助焊剂；水清洗工艺；离子含量 中图分类号：TN605 文献标识码：Ａ 文章编号：1001-3474（2015）04-0228-04 Study on Aqueous Cleaning Technology for PCB Assembly LIN Xiao-ping, FU Wei-lin ( Sichuan Jiuzhou Electric Group Co. Ltd., Mianyang 621000, China ) Abstract: Learn the methods of aqueous cleaning process based on the study of aqueous cleaning technology in order to make the PCB assembly reach the requirement of military standards after cleaning. Assembly samples with test component, PCB, detergent and solder materials, make aqueous cleaning experiments based on different washing time, temperature, rinsing times and concentration of detergent. Check the assemblies with visual inspection and measurement of ion concentration after cleaning. Finally got the suitable aqueous cleaning process parameters and cleaning detergent. Key Words: flux; aqueous cleaning; ion concentration Document Code: A Article ID: 1001-3474(2015)04-0228-04 随着产品向着小型化、智能化和集成化方向的 发展，PCB组件元器件的组装密度越来越大，QFP类 器件引脚间距越来越小，新型封装元器件（BGA和 QFN等封装形式）把器件本体四周“单线性”顺序 引出的引线，改变成本体腹底之下“全平面”式的 格栅阵列排列，其焊点隐藏在元件本体之下，最终 造成了致命的弱点：1）对元器件和基板之间微小孔 隙的部位无法清洗；2）对BGA等焊点不可视封装的 元器件，隐蔽部位焊点无法清洗；3）手工清洗易对 印制板和元器件造成划伤，根本无法保证良好的清 洗效果。这些缺点使清洗变得越来越复杂和困难。 水清洗工艺技术是以去离子水为清洗介质， 在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂和缓蚀剂 等化学物质，并针对印制电路板上不同性质污染物 （助焊剂、焊膏和油污等）的具体情况，选择不同 的清洗溶剂和去离子水进行配比，通过水清洗设备 进行加热、喷淋、喷射等物理、化学清洗手段去除 印制电路板上的助焊剂、灰尘、纤维、汗迹和油污 等，从而达到PCB清洁的要求[1,2]。 水清洗工艺的主要参数是清洗时间、清洗温 度、漂洗次数、清洗剂体积分数和清洗压力，本文 通过水清洗试验对每个参数进行研究，以得到最佳 的水清洗工艺参数。 作者简介：林小平（1977- ），男，毕业于成都工业学院，工程师，主要从事电子装联工艺技术研究工作。 第36卷第4期第36卷第4期 第 36 卷第 4 期 林小平，等：PCB组件水清洗工艺技术研究 229 2291试验样件的制作 229 1.1 试验器件 组装样件的器件主要有片式元件（带料）、 THD、DIP、接插件、QFP（引脚间距0.4 mm）、QFN （引脚间距0.5 mm）和BGA（球间距0.8 mm）等。 1.2 试验PCB PCB材料的选用主要为使用较多的FR-4，PC