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中等专业学校教师“四新”技术培训《电子工艺》讲义 苏州工业园区职业技术学院 第6章 SMT技术 SMT技术简介 表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 SMT技术简介 这种小型化的元器件称为：片式器件（SMC、SMD或机电元件）。 将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。 相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。 焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 PLCC及LCCC封装外形介绍 PQFP封装 　　PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。 　　但是，PQFP封装的缺点也很明显，由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加，从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟，PQFP终于被市场淘汰。 为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。 表面安装（SMT）方式 多层（四层、六层）PCB SMC SMD 元件名命名举例 片式电阻、电容： a) 2125 R 100 — 表示元件封装尺寸为2mm×1.25mm， 阻值为100?的片式电阻。 b)3216 R 20K — 表示元件封装尺寸为3.2mm×1.6mm， 阻值为20K?的片式电阻。 c) 2125 C100P — 表示元件封装尺寸为2mm×1.25mm， 容值为100pF的片式电容。 d)2125 C0.1u — 表示元件封装尺寸为2mm×1.25mm， 容值为0.1uf的片式电容。 元件名命名举例 钽电容、电位器、电感器、圆柱形元器件： a) C47u/16V — 表示容值47uf耐压为16V的片式钽电容。 b) W10K — 表示阻值为10K的片式电位器。 c) L82uH — 表示82uH的片式电感器。 d) MELF_4148 — 表示型号为4148、圆柱形封装的片式二极管。 元件名命名举例 晶体管： 晶体管有三种封装类型 a) SOT23 — 表示 此种封装类型的三极管。 b) SOT89 — 表示 此种封装类型的晶体管。 c) SOT143 — 表示 此种封装类型的晶体管。 d) SOT23-1 — 其中“-1”表示某种型号三极管的代号。 集成电路命名举例 a) SOP8 — 表示 8条引脚的羽翼形小外形塑料封装器件。 b) SOP8-1 —表示8条引脚的羽翼形小外形塑料封装器件， 其中“-1“表示该器件规格型号的代号（例如74HC245）。 c) TSOP40 —表示40条引脚的薄形羽翼形小外形塑料封装器件。 d) SOJ20 —表示 20条引脚的J形小外形塑料封装。 e) PLCC44 —表示 44条J形