DIP工艺流程及可制造性设计说明书模板.ppt

DIP工序流程 2)焊锡的供给方法 供给时间：工件升温达到焊料的熔解温度时立即送上焊锡； 供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对侧或旁侧，而不应与烙铁 头直接接触。 DIP工序流程 ?脱离动作：脱离时动作要迅速，一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速的脱离，以免焊点表面拉出毛剌。 DIP工序流程 按上述步骤及要领进行焊接是获得良好焊点的关键之一，在实际生产中，最容易出现的2种违反操作步骤的做法： 其一：烙铁头不是先与工件接触，而是先与锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。 其二：更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到焊接部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。 因此在操作时，最重要的是烙铁必须首先与工件接触，先对焊接部位进行预热，它是防止产生虚假焊(最严重的焊接缺陷)的有效手段。 DIP工序流程 洗板 洗板的目的是为了将PCBA板在波峰生产或者是手工焊接时产生的阻焊剂等污垢清洗干净。 洗板一般采用的清洗剂为洗板水和酒精。 洗板水属于危险性物品，在使用时应注意防护。 谢谢观赏 WPS Office Make Presentation much more fun @WPS官方微博 @kingsoftwps 2019 ppt资料 * 欢迎批评指导！！ 快乐工作，快乐生活！ 感谢您的聆听！ ！ * DIP工艺流程与可制造性设计 唐德全 什么是DIP DIP原是指双列直插式封装，很多生产电子产品的工厂为了区分和对应SMT工艺，便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序。 以上解释仅为个人见解 DIP工序流程 备料 整形 插件 上工装 插件检验 波峰焊接 下工装，剪脚 上下板检修 OK NG 贴阻焊带 手工焊接 洗 板 上下板检验 分 板 收 框 成品组装 NG OK 想一想：为什么要将分板工序放在洗板工序后面 答案：并没有严格要求分板一定要在洗板工序后面，主要目的是为了减少洗板时间，提升成板效率。 DIP工序流程 备料 物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。 备料必须在生产前完成。 DIP工序流程 整形 将元器件通过剪脚、成型等方式，做成后续工序需要的样式。 卧式成型 立式成型 MOS管成型 K脚成型 DIP工序流程 常用的整形工具有斜口钳、整形机、自制整形工装等。 斜口钳 全自动电容切脚机 电阻成型机 自制整形工装 DIP工序流程 贴阻焊带 贴阻焊带的目地是为了保护因SMT贴片工艺焊接的元件，在流经波峰焊炉的时候，不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。 贴阻焊带前 贴阻焊带后 DIP工序流程 插件 根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上。 相关信息的来源：工艺人员制作的SOP（工艺指导书），产品BOM清单（物料清单），产品研发或客户提供的样品。 插件一般分为手工插件和AI插件。 DIP工序流程 自动插件机目前较多用于绿色照明行业，即LED照明行业的DIP LED灯的插件。 AI插件机 DIP工序流程 影响手工插件效率和准确性的主要因素 1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引脚之间的间距是否严格按照元器件引脚标准脚距设计。 2、有极性的元器件是否为同一方向以及疏密程度，例如二极管和电解电容。 3、器件是否进行防呆处理。 4、器件本身来料问题。 DIP工序流程 什么是防呆 防呆是指如何设计一个东西，而使错误发生的机会减至最低的程度。 1、具有即使有人为疏忽也不会发生错误的构造──不需要注意力。 2、具有外行人来做也不会错的构造──不需要经验与直觉 3、 具有不管是谁或在何时工作都不会出差错的构造──不需要专门知识与高度 的技能。 防呆装置有6类：①出现操作失误物品就装不上工装夹具。②物品不符合规格，机器就不会加工。③出现操作失误，机器就不会加工。④自动修正操作失误、动作失误，然后开始加工。⑤在后工序检查出前工序不合格，前工序停止操作。⑥作业上如有遗漏，后工序停止动作。 DIP工序流程 在进行“防呆设计”时，有以下4原则可供参考： 1.使作业的动作轻松 难于观察、难拿、难动等作业即变得难做，变得易疲劳而发生失误。区分颜色使得容易看，或放大标示，或加上把手使得容易拿，或使用搬运器具使动作轻松。 2．使作业不要技能与直觉 需要高度技能与直觉的作业，容易发生失误．考虑治具及工具，进行机械化，使新进人员或支持人