SMT组装工艺材料——焊料焊膏资料汇编.pptVIP

SMT工艺材料;3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.1.1 SMT工艺材料的用途;3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.1.2 SMT工艺材料的应用要求;3.2 焊料 3.2.1焊料的作用与润湿;黑色部分是铅(Pb);(1).在较低的温度下也能夠焊接 　　焊接在只有锡的情況下也可以完成，只是熔锡较困难。 纯锡的熔解温度是232℃，纯铅的熔解温度是327℃，而两种金属的合金，只要183℃就开始熔化，使用起来较方便，不易对零部件造成热损伤。 (2).机械强度 　　锡、铅是柔软，强度弱的金属，但是两种金属的合金， 强度则骤然增大。;3.2 焊料 3.2.1焊料的作用与润湿;3.2 焊料 3.2.2常用焊料的组成、物理常熟及特性;;焊料的共晶特性：;3.2 焊料 3.2.3SMT焊料的形式和特性要求;卷裝焊锡丝线;锡膏 颗粒;含Flux的錫絲;3.2 焊料 3.2.3SMT焊料的形式和特性要求;3.2 焊料 ;3.2 焊料;3.2 焊料;无铅焊锡化学成份;浸焊、波峰焊： 目前行业內均普遍选用Sn-Cu 系二元无铅焊料，其中以Sn-0.7Cu (熔点﹕227℃) 应用最广。 回流焊：一般选用Sn-3.5Ag或Sn-3Ag-0.5Cu系无铅焊料。因为受电子元件耐热性能的限制，回流焊的峰值温度一般不能超过250℃，选用Sn-Ag 或Sn-Ag-Cu系的无铅焊料，其熔点比Sn-Cu焊料低6℃左右(熔点﹕217℃─221℃)。;3.2 焊料;3.3 焊膏;;3.3 焊膏;锡粉參數: 　a.锡粉颗粒直径大小 　b.颗粒形状 　c.大小分布 　d.氧化比率;a.锡粉颗粒直径大小: 　　电镜扫描 　　IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍。; Good Poor;目数：Mesh Concept——描述颗粒大小 在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类。 目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；? 从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大； ;3.3 焊膏;;焊粉的选择;（二）焊锡膏中的焊剂;（二）焊锡膏中的焊剂;（二）焊锡膏中的焊剂;焊膏分类：;焊膏的熔点与焊接温度：;;把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体。研究流体受外力而产生形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。在工程中则用黏度来表征流体黏度性的大小。;;焊锡膏的存储和使用;焊锡膏使用时要注意以下几点： ;焊锡膏使用时要注意以下几点：;焊锡膏的质量控制 ;焊锡膏的选用;SMT工艺对焊膏的要求：;ALLOY：合金成分(63Sn37Pb);回温;3.3 焊膏