电镀问题点和电镀图面标注变更说明.docVIP

電鍍問題點和電鍍圖面標註變更說明 一．電鍍區域和測點實際標註的問題 電鍍鍍層的膜厚因爲零件的外形不規則，導致膜厚並不是理想的均布在材料表面，而會因爲外形的變化引起的電鍍電流密度變化會有相應的膜厚變化，在零件邊緣和尖點的高電流區，鍍層的膜厚就會較厚，反之在平面上的電流密度較低鍍層膜厚就較小。如圖一所示，A點位端子的接觸點，屬於高電流區，通常鍍層較厚，B點端子平面處屬於低電流區鍍層較薄。而我們的標註目前通常都是規定整個區域或一個較大的區域鍍厚金或打鎳底。廠商因爲成本問題通常不能保證較大區域鍍厚金，特別是如圖一的A點。因此有了區域和測點的爭論。 A點B點 A點 B點 圖 1 圖 2 圖面上應清楚標示出測點的位置以統一測試標準，測點位置一般是選在截面中間的位置，如焊錫杯的中間平面，而不是邊緣稜角，因為此區域的電流最小，所以膜厚最低，故當此區域能滿足圖面要求時,截面上其它位置都可滿足要求。 鍍鎳層的標註。 連接器的電鍍多需要鍍鎳底，而如圖一所示端子結構，如果依照目前的標註所有的表面鎳底膜厚必須達到mini 50u”，在B點達到50u”的時候，A點處的鎳層厚度已經在100u”，甚至更高。故根據實際需要,規定功能區域的測試點A點要求達到mini50u”之膜厚,其它平面膜厚不可低於30u,鹽霧OK,外觀OK，即判為OK品。功能區域的測點可為鍍厚金的區域的測點，即測金點亦為測鎳點，電鍍圖面規格中定義的鎳層膜厚為測金點的鎳厚度，其他區域為mini30u”即可。對於端子有電鍍後折彎的，必須在折彎點定義鎳底的厚度，依照目前產線的狀況，鎳底應該控制在30~70u”，避免端子開裂或折斷。 鍍金層的標註。 針對鍍厚金區域,根據應用的接觸狀況結構分為兩類： 第一類，點接觸區域鍍厚金的部分因爲端子外形為不規則的弧形，功能區域只有接觸點即頂點，如圖一的端子結構,此种結构電鍍出的膜厚曲線成類似拋物線形變化(如圖2),但廠商的電鍍工藝可以保証弧形接觸部份的膜厚，即頂點部分的膜厚可以保證足夠。目前的標註通常是一個較大的區域，而端子頭部的曲線如果對每一點測量，實際也做不到，故根據實際情況和廠商建議，縮小鍍厚金的區域，以端子接觸位置頂點為測點，測量膜厚。測點的膜厚是OK的,就可以滿足我們的功能要求,又可降低成本，故圖面上只需要標出測金點的位置即可,其它部份鍍金gold flash 1~3u”,保持外觀與現在一致,鹽霧OK,即判為OK品. 第二類，面接觸的鍍厚金區域結构,像一般的母座的端子或USB公端端子(如圖3),則需要標示鍍厚金區域.此區域的長度依實際接觸長度定義，以控制成本。 圖 3 二．電鍍異常的問題。 卷料異常。由於我司發行的圖面為掃描的PDF檔，傳到電鍍廠商時已很模糊,故很難看清端子的哪個面朝裡,哪個面往外，故很容易把端子的卷盤方向搞錯,故圖面上在示意卷盤方向時,要放大此圖,方能看清。 電鍍規格出錯。曾經發生電鍍廠商不懂英文鍍錯規格的問題。故為防止電鍍廠商誤解電鍍規格,請在圖面標註中文。