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电镀工艺 目 录 一.电镀基本概念 二.常见电镀效果介绍 三.常见电镀之应用 四.电镀件常见要求 五.电镀件测试 六.电镀工艺 一.电镀基本概念 1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 Ionic Catalyst Lonic催化剂 Colloidal Catalyst 胶状催化剂 Conductive Surface 传送面 Final Layers 最终层 Electroplating 电镀 ElectrolessMetall Deposition 无电镀金属沉淀 Swell and Etch 粗化 Chromo sulfuric Acid Etch 铬酸＋硫酸 粗化 2.塑胶电镀的原理 一.电镀基本概念 制程对比 Cleaner (Option) 清洁剂（任选） CrO3-Etch 粗化 Reducer 还原剂 PrePlate Nicke 预镀镍 Electroplating 电镀 Accelerator 加速剂 Coll. Pd – Catalyst 离子催化剂 PreDip 预浸 E‘less Nickel 化学镍 Cleaner (Option) 清洁剂（任选） CrO3-Etch 粗化 Reducer 还原剂 Electroplating 电镀 CuLink 铜槽 Coll. Pd – Catalyst 离子催化剂 PreDip 预浸 Cleaner (Option) 清洁剂（任选） Swell + Etch 粗化 Conditioner 调解剂 PrePlate Nickel 预镀镍 Electroplating 电镀 Reducer 还原剂 Ion. Pd – Catalyst 离子催化剂 E‘less Nickel 化学镍 Cleaner (Option) 清洁剂（任选） CrO3-Etch 粗化 Reducer 还原剂 PrePlate Nickel 预镀镍 Electroplating 电镀 Accelerator 加速剂 Coll. Ag – Catalyst 离子催化剂 E‘less nickel 化学镍 Cleaner (Option) 清洁剂（任选） CrO3-Etch 粗化 PrePlate Nicke 预镀镍l Electroplating 电镀 Reducer 还原剂 Ion. Pd – Catalyst 离子催化剂 E‘less Nickel 化学镍 Noviganth 341 Noviganth AK Futuron Noviganth PA [Mellon] 一.电镀基本概念 ABS表面聚合物结构－基材 一.电镀基本概念 黏合原理：自动连接 为将金属从塑胶中分离出来﹐必须要求有能够同塑胶母体（绿色） 和金属（红色）的能量相抵之能量﹒ 一.电镀基本概念 典型“多碳酸盐” 混合 Bayblend T45 Bayblend FR1441 Polycarbonate 聚碳酸盐 Polyacrylonitrile 聚丙烯腈 Polystyrene 聚苯乙烯 Polybutadiene 聚丁二烯 Filler, Pigments...填充料颜料 CN SAN PB 一.电镀基本概念 可电镀塑胶 Typ 类型 Name 名称 Supplier 供应商 ABS ABS + PC PPO PP PA LCP TPO Novodur P2MC, PM3CCycolacLustran PG299Ronfalin CP55 Bayblend T45Cycoloy Noryl PN235 Codyx 4019G Durethan BM240Minlon 73M40Ultramid B3M6IXEF Bayer AGGeneral ElectricsMonsantoDSM Bayer AGGeneral Electrics General Electrics RTP Bayer AGDuPontBASFSolvay Vectra Hoechst AG RD P98119 Solvay 一.电镀基本概念 完全粗化处理之ABS表面 （SEM﹐5000x） 一.电镀基本概念 Rinsing: Concept 水 洗 ﹕ 步骤 Dragout v = 0,2l/m2 Dragout v = 0,4l/m2 Ev