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PCB问题解析 HYPERLINK /blog/?p=1672 \o 链接到 PCB板材结构介绍 PCB板材结构介绍 Prepregcore Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。 core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1。4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）： PCB的参数 不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，需要与电路板厂的工程师沟通，得到该厂的一些参数数据，主要是介电常数和阻焊层厚度两个参数各个板厂会有差别。 表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1OZ、1。5OZ、2OZ。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5OZ的值。 芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。 半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此叠层设计的最小介质层厚不得小于3mil。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数： 型号 厚度 介电常数 1080 2.8mil 4.3 3313 3.8mil 4.3 2116 4.5mil 4.5 7628 6.8mil 4.7 板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7,并且随着频率的增加会减小。 FR4参数如下： Property Value HYPERLINK /wiki/Dielectric_constant \o Dielectric constant Dielectric constant ( HYPERLINK /wiki/Permittivity \o Permittivity permittivity) 4.70 max, 4.35 @ 500 MHz, 4.34 @ 1 GHz HYPERLINK /wiki/Dissipation_factor \o Dissipation factor Dissipation factor ( HYPERLINK /wiki/Loss_tangent \o Loss tangent loss tangent) 0.02 @1 MHz, 0.01 @ 1 GHz HYPERLINK /wiki/Dielectric_strength \o Dielectric strength Dielectric strength 20 MV/m (500 V/mil) Surface HYPERLINK /wiki/Resistivity \o Resistivity resistivity (min) 2×105 MΩ Volume resistivity (min) 8×107 MΩ·cm2/cm Typical t