中国移动贴片卡产品规格书.pdf

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2019-07-26 发布于广东
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M2M MS1 产品规格书为了设计人员能更快捷，准确地选择适合设计需求的产品，并使该产品能顺利通过认定程序和入厂检验，特提供产品规格书如下： 1 产品一般描述（Description ） 1.1 产品适用范围(Applicability scope) M2M 专用卡通过专业的软硬件改造，可以广泛应用在绝大多数行业中，相比传统普通 SIM 卡在工作温度范围、抗震、抗湿等方面均能满足更高的要求。 1.2 工作环境要求(Working environment) MS1 卡硬件指标列表指标等级擦写次数 50万次数据保存时间 10 年操作温度(包括工作温度和存储温度) -40 to +105°C 在85度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的湿度条件下，可以保证卡的操作和存储正常。在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功静电能。在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，电磁不应降低卡片功能。在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于 X光(紫外线) 70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能。震动 20Hz to 2000Hz SIM外形 QFN5*6-8 封装 2 产品规格内容(Specification) 2.1 产品外观检查标准(Appearance specification) 产品长×宽×高：5.0mm ×6.0mm，厚度小于等于0.9mm，相关尺寸如图2.1 、图2.2 、图 2.3 、图2.4 图 2.1 图 2.2 QFN5*6-8 封装芯片底视图图 2.3 QFN5*6-8 封装芯片顶视图图 2.4 QFN5*6-8 封装芯片侧视图