BRINtronic全自动布氏硬度压痕测量系统.DOCVIP

BRINtronic?全自动布氏硬度压痕测量系统 布氏硬度压痕测量原理概述 目前在国际标准上所采用的光测量测试原理，将一束平行光均匀照射到压痕表面，通过光线的反射原理成像来测量压痕直径。FOUNDRAX的BRINTRONIC全自动布氏压痕测量系统即采用这种方式，来完成自动测量。 BRINtronic全自动布氏硬度压痕测量系统采用目前世界上最先进的像素识别技术，并通过FOUNDRAX专用布氏硬度压痕分析软件对压痕图像进行分析。FOUNDRAX通过二十年的研发工作创建了一整套布氏压痕标准图形的数据库，系统在对实际工件的压痕进行分析时只会在符合布氏压痕特性的区域内寻找像素临界点，而对于偏离该区域的点，系统会自动识别并加以剔除，最多时系统会对同一个压痕测量八百个直径。它完全不同于目前的利用图像扫描方法对压痕进行测量的系统。因为图像扫描原理无法区别压痕上那些点为标准点，而那些点为由于工件的形状或表面质量等原因而产生的偏离点，并将其统统进行计算。由于FOUNDRAX的自动识别技术，我们可保证极高的测量精度和重复性。目前在国外普遍采用BRINtronic作为标准机或仲裁机使用 BRINtronic全自动布氏硬度压痕测量系统采用完全符合ISO、ASTM等国际标准的测量方法，并可提供由UKAS出具的标定证书。目前，有些工厂在进行布氏硬度测量时采用测深原理，即通过测量压头下压的距离来换算出压痕的直径，这种测量方式在测量原理上存在着比较大的缺陷，如下图所示： 正确试件表面 正确 试件表面 错误 错误 深度 深度 由于在压头打压痕时，在压痕的外沿会因为材料形变的原因而会出现少许的突起（如图），在国际标准的硬度测量时是以压痕的最大直径为标准，而使用测深原理只能测量图中的“错误”的直径，因此目前在国际标准里从未对测深方式做出说明，我们可以说这种测量方式为宏观的洛氏测量。 另外，目前还存在一种类似于光测量原理的测试方式，与FOUNDRAX不同的是FOUNDRAX的BRINTRONIC采用与国际标准完全一致的测量原理，将平行光直接覆盖压痕，以得到正确的压痕图像。而另一种方式采用将一束光线直接照射到压痕底部，通过光线的反射原理得到压痕图像。这种方式在进行测量时存在较大的误差。 完美的解决方案 BRINtronic?全自动布氏硬度压痕测量系统是针对读数误差问题的完美解决方案。英国Foundrax于1983年在世界上第一次成功推出了这个技术和方案。 目前，大多数布氏硬度压痕的测量值是通过普通的光学显微镜来人为测得的，这样存在有人为误差，而且工作效率极低。BRINtronic?采用先进的光电技术和计算机技术对压痕进行精确的分析和测量，完全排除了人工读数误差。 通过CCD对压痕直径进行800次随机扫描（经过UKAS认证符合ISO6506和美国ASTM E10标准），并取平均值，可以在最大程度上消除由于工件表面的不平整而导致压痕不规则产生的测试误差。BRINtronic?的整个测量过程为1秒钟。BRINtronic?突破了工件表面质量测量的影响，可以在车间环境下提供快速、准确和最佳重复性（最稳定）的测量结果。BRINtronic?采用先进的视频成像技术，从而保证其在表面较为粗糙或未做打磨处理的铸铁工件一样可以测试并保证测量精度。 BRINtronic?系统技术特征 全自动—-无需手工操作 测量快捷—-在1秒内可显示HB和毫米值 可在粗糙的工件表面测试 安装方便---可置于硬度机内，也可用于实验室和车间检验现场进行压痕测量 可以直接读取测量结果---HB和毫米值 可以测量压痕直径----在1.2至6mm 可以详细打印批次工件信息 可与远程计算机进行通讯 自动存储测量数据至硬盘中 在批量测试时，中途可中断测试做其它工件测试，完成后可返回批量测试状态 当测试结果超差时，可进行报警 仪器校准满足ISO 6506-24.4.2和ASTM E1015.1.3条款 测量满足ISO 6506和ASTM E10标准 纯中文版操作界面 BRINtronic?---LT便携式布氏压痕测量系统 标准配置： 工业级手提箱 笔记本电脑 BRINtronic?专用软件 高等级铠装数据电缆 图像识别系统 BRINtronic?系统图像采集测头（标准配置的测头适用于5、10毫米钢球的压痕，选配测头适用2.5、5毫米的钢球压痕） 7、图像采集系统电源 8、系统电源插座 9、中英文操作手册。