GB/T 17473.4-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法　附着力测定.pdf

cs%T174734-1998 前 言 贵金属浆料的附着力是浆料品质的一项重要技术指标。口前我国尚未制定浆料附着力测试方法标 准，也未检索到有关该测试方法的国际标准或国外先进标准 本标准主要参照美国杜邦公司等国外著名公司有关浆料附着力的测试方法，结合我国的情况制定 的 本标准由中国有色金属工业总公司提出。 本标准山中国有色金属工业总公司标准计量研究所归日 本标准山昆明贵金属研究所负责起草 本标准主要起草人:陈娇 中华人民共和 国国家标准 厚膜微电子技术用贵金属浆料 测试方法 附着力测定 GB/T 17473.4-1998 Testmethodsofpreciousmetalpastes usedforthickfilm microelectronics -Determinationofadhesion 1 范围 本标准规定了贵金属浆料附着力的测试方法 本标准适用于贵金属导体浆料附着力的测定。非贵金属浆料亦可参照使用。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均 为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准必威体育精装版版本的可能性。 GB/T3131--1988 锡铅焊料 GB/T8170-1987数值修约规则 3 方法提要 将焊好在陶瓷基片厚膜浆料膜层仁的铜线垂直于基片表面弯折900后，置于拉力试验机上，以一定 的速度均匀地从基片上拉脱引线，用引线拉脱时力的平均值来表示浆料附着力 4 材料 4.1AI,O，含量不小于95%的陶瓷基片，其表面粗糙度为。.5-1.5pm(在测量距离为10mm条件下 测量)。 4.2HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料;HI.Sn63PbAgA或HLSn63PbAgB锡铅银焊料 焊料应符 合GB/T3131规定。 4.3丝N7丝径53ym的不锈钢丝网 4.4 引线为直径(0.8士。.02)mm的镀锡铜线。 4.5 焊料槽为氧化铝钳祸，容量为160mL 4.6 助焊剂为松香酒精溶液，浓度为15/0x^20% 5 设备与仪器 5.1拉力试验机:量程。-100N,测量与记录所施加拉力的精度应达到士5% 5.2 厚膜印刷机 5.3 带式炉 5.4 测厚仪:精度为1Iemo 国家质里技术监督局1998一08门9批准 1999一03一01实施 GB/r 17473.4-1998 6 样品制备 6.1导休膜的制备 6.1门 将送检浆料充分搅拌均匀，在常压下，于温度15-35C，相对湿度45%-75%，在陶瓷基片中臾 印刷成2mmX2mm的图形，图形外观应均匀 一致 每份试料印刷总试样数为15片 6.1.2 将印有图形的陶瓷基片烘干后烧结成膜 6.1.3烧成膜厚为11一13.Im, 6.2 引线制备 引线剪成100mm长的短线，校直后按图1所示成形，清洗凉干。 一一一是-48 (e)第一次弯折 (b)第二次弯折 (a)最后位臂 图1 引线成形示意图 6.3 引线焊接 HLSn63PbA或HI_Sn63PbB锡铅焊料用于无银导体焊接，HLSn63PbAgA或H1.Sn63PbAgB锡铅 银焊料用于含银导体焊接 6.3.，将引线定位千烧成膜中央，引线的弯钩端应紧夹于基片的侧表面上，见图1(C)，固定引线位置. 将基片沿弯钩端浸人助焊剂中。 6.3.2 将焊料槽中焊料加热熔化，温度控制在225℃士5C.清除熔融焊料表面焊渣和氧化膜，将浸有 助焊剂的基片接触焊料表面并在该位置保持1-5。，再更深地插入槽中，直至焊料浸没全部烧成膜，浸 锡时间为10s士1s, 6.3.3将已浸润好的试验基片以均匀速度成90。角从焊料槽中取出，引线继续固定原位，拿平，直至焊 接处的