GB/T 13557-1992印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法.pdf

UDC621-315-616-416:621.3.049.75 L 3 署8 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB 13555-13556-92 GB/T13557-92 印制电路用挠性覆铜箔材料 Flexiblecopper-cladmaterial forprintedcircuits 1992一07一08发布 1993一04一01实施 国 家 技 术 监 督 局 发布 中华 人民共 和 国国家标 准 印制电路用挠性覆铜箔材料 GB/T 13557一92 试验方法 Testmethodsforflexiblecopper-clad materialforprintedcircuits 本标准等效采用国际标准IEC249-10982)《印制电路用基材第一部分:试验方法》中有关内容。 主题 内容 与适 用范 围 本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。 本标准适用于印制电路用挠性橙铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔 材料其他性能的试验方法按GB4722相应的方法。 弓1用标准 GB4722 印制电路用橙铜箔层压板试验方法 剥离强度试验方法 3.1 概述 本方法用以测定从挠性粗铜箔材料的基材上剥离印制导体(铜箔)所需的每单位宽度的力。试验在 试样的原始状态或按3.2-3.5条所述的条件之 一处理后进行。测试结果可用实测值表示，也可用保留 百分率表示 3.1.1 试样 试样从被试的粗铜箔材料样品上切取.长度不小于75mm.宽为50士1mm.厚度为蚀刻前厚度。边 缘平整。 当铜箔标称单位面积质呈小于305g/m，时，可采用沉积铜的方法增加铜箔厚度.以免剥离时铜箔 拉断。但沉积后铜箔单位面积质量不得超过335g/m2，亦不应小于275g/m2在试验报告中应说明原来 铜箔的标称单位面积质量。试样按GB4722中1.1条的方法印制如图1的标准试验图形。每次试验所 用试样数目要至少剥离4条铜箔条。 国家技术监督局1992一07一08批准 1993一04一01实施 GB/T 13557一92 a士0.2 3土0.2 3士0.2 3士0。2 10 11 I- d . 瞬 1 9 的 . 八 L . 图1 测量剥离强度的试样 注:每一箔条的一端约 10mm处，箱条可为任意形状或不小于3mm的任意宽度. 3.1.2 试验设备 示值误差不超过 1%的带记录仪的试验机，试样的破坏负荷应在试验机示值范围的15%-s5%之 间，其测力 系统原理如 图2所示 。 GB/T 13557一 92