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SMT 技术及工艺课程实验报告 实训一：贴片元件认知及贴装技术要求 实验目的 1.常见贴片元件图纸和实物的识别 2.学习贴片的规格和电阻值、电感量、电容量的读取 3.学习判断贴片二极管及电容的极性、贴片芯片的引脚读取 4.掌握贴片元件的验收标准 实验内容 1、按元件种类可分为： 电阻、电容、PLCC、TSOP、QFP、BGQ 2、按元件本体及引脚类型可分为： 晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件、J 型脚元件及BGA 3、电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：（1inch 25.4mm） 英制 公制 0201(20milX10mil) 0603(0.6mmX0.3mm) 0402 (40milX20mil) 1005(1.0mmX0.5mm) 0603(60milX30mil) 1608(1.6mmX0.8mm) 0805(80milX50mil) 2012(2.0mmX1.2mm) 1206(120milX60mil) 3216(3.2mmX1.6mm) 1210(120milX100mil) 3225(3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil) 4532(4.5mmX3.2mm) 4、验收标准 (1) 晶片型元件: 允收:元件放置于焊盘中央，焊点成内凹弧形山坡状，焊量大于1/3H 元件焊面；元件置 放于焊垫上，焊面超出焊垫，左右距离小于 1/4W，允收；焊面与焊垫前后距离大于 1/4W 及焊面不超出焊垫。 拒收:元件置放于焊垫中央焊量大于焊面高度 1.5H 拒收；焊量未大于元件焊面高度 1.5H，但超出焊面；焊面与焊垫焊接少于元件焊面3/4W；吃焊高度小于元件焊面的高度1/3H， 拒收；焊垫锡量少于70%:元件置放于焊垫上，焊面与焊垫前后距离大于1/4W，焊面与焊垫 前后距离小于1/4W 及及焊面超出焊垫。 (2)圆柱型元件: 允许:元件放置于焊盘中央，焊点成内凹弧形山坡状，吃锡高度大于元件引脚焊面1/4H； 焊点锡量高度不大于元件焊面高度。 拒收:焊点锡量高度小于元件焊面1/4H;焊垫吃锡少于70%;元件置放于焊垫上,焊面与焊 垫左右距离大于1/4W;元件置放于焊垫上,焊面与焊垫前后距离小于 1/4W 及焊面超出焊垫; (3)欧翼型元件: 允收:元件放置于焊盘中央，焊点成弧形山坡状，吃锡高度大于元件引脚焊面1/3H及70% 焊垫；焊垫锡量高度不大于元件引脚 1.25H。 拒收:焊点锡量高度小于元件引脚1/3焊点锡少于70%;元件置放于焊垫上,焊垫与焊面左 右距离大于1/4W;元件置放于焊垫上,焊面与焊垫的前后距离大于1/4W。 1 实训二：贴片机介绍及操作 实验目的 1.掌握SM421机器的开关机规程 2.掌握贴片机操作前的准备工作 实验内容 1.操作前的准备工作: (1) 按PCB 宽度调整轨道宽度,并按要求调整PCB 定位销位置、PIN 位置; (2) 接通机器电源,机器预热(空运转)15分钟以上,方可转入正常生产; (3) 检查程序,应按要求对料; (4) 将机器置于正常的自动工作状态; (5) 正常生产中,若发现吸嘴脏,必须清洗; (6) 正常生产中,若发现基板基准点(Mark 点)脏污,必须清洗; (7) 机器8小时内停产可不必关断电源,超过48小时应关断电源; (8) 每班在换班交接前,按照要求进行清洁和日常保养;填写上产、品质和设备等表格.每 次补充材料及换线时,须填写 《上料记录表》 2.机器通电过程: (1) 将主电源开关旋转到”ON”的位置; (2) 机载电脑自动启动到生产主画面,指示灯点亮; (3) 解锁紧急开关,按下机器操作面板上的”ready”键; (4) 机器提示原点复位,点击”yes”机器执行原点复位动作后,通电过程完毕; 3. 机器断电过程: (1) 单击设备运行