半导体存储器教师讲义.pdfVIP

第七章 半导体存储器 作 业 题7.1 题7.8 题7.2 题7.10 题7.6 题7.11 题7.7 题7.14 内容提要 本章介绍各种半导体存储器的工作原理和使用方 法。 半导体存储器包括只读存储器（ROM ）和随机 存储器（RAM ）。 着重介绍存储器扩展容量的连接方法以及用存储 器设计组合逻辑电路。 本章内容 7.1 概述 7.2 只读存储器（ROM ） 7.3 随机存储器（RAM ） 7.4 存储器容量的扩展 7.5 用存储器实现组合逻辑函数 7.1 概述 1. 半导体存储器的定义 半导体存储器就是能存储大量二值信息（或称作 二值数据）的半导体器件。 输 入 \ 出 I/O 电 路 输入/ 出控制 图7.1.1 7.1 概述 2.存储器的性能指标 存储量和存取速度作为衡量存储器的重要性能指 标。 9 目前动态存储器的容量已达10 位/ 片，一些高速 存储器的存取时间达纳秒级。 7.1 概述 3.半导体存储器的分类 （1 ）从存取功能上分类 从存取功能上可分为只读存储器（Read-Only Memory ，简称ROM ）和随机存储器（Random Access Memory ，简称RAM ）。 7.1 概述 a. ROM ROM的特点是在正常工作状态下只能从中读取数据， 不能快速地随时修改或重新写入数据。 其电路结构简单，而且断电后数据也不会丢失。 缺点是只能用于存储一些固定数据的场合。 7.1 概述 a. ROM ROM ，分为： 掩模ROM 可编程ROM （Programmable Read-Only Memory，简 称PROM ） 可擦除的可编程ROM （Erasable Programmable Read- Only Memory，简称EPROM ）。 7.1 概述 b.随机存储器RAM （读写存储器） 随机存储器为在正常工作状态下，可以随时向存 储器里写入数据或从中读出数据。 根据采用的存储单元工作原理不同，随机存储器， 分为： 静态存储器（Static Random Access Memory，简称 SRAM ） 动态存储器（Dynamic Random Access Memory ，简 称DRAM ） 7.1 概述 （）从制造工艺上分类 2 从制造工艺上存储器可分为： 双极型和单极型（CMOS型）。 由于MOS 电路（特别是CMOS 电路），具有功耗低、 集成度高的优点，所以目前大容量存储器采用MOS工 艺制作。 7.2 只读存储器（ROM ） 7.2.1 掩模只读存储器 1. ROM的组成