《电子零件的分类》-课件.pptVIP

Electric Component KnowledgeIntroduction ISSD 工 程 文 朝 陽 2002.08.02 目 錄 電 子 零 件 的 分 類 專 有 名 詞 介 紹 解 釋 電 子 零 件 英 文 縮 寫 電 子 零 件 之 包 裝 電子零件著裝方式的變化 部 分 電 子 零 件 圖 示 集成電路(IC) Semiconductor Manufacturing Process Integration Circuit LOGIC Families by Process LOGIC Families CMOS MC14XXXX Numbering System Package Trend * * Page: 1/25 Page: 2/25 按著裝方式分 電 子 零 件 的 分 類 PTH元件 (鍍通孔著裝元件) SMT元件 (表面黏著元件) 印刷電路板 電阻 積體電咯IC 焊點 焊墊 (a)傳統零件之焊點結構 印刷電路板 焊點 焊墊 電阻 (b)SMT零件之焊點結構 Page: 3/25 電 子 零 件 的 分 類 按功能分 電阻器 ( Resistor ) 電容器 ( Capacitor ) 電感器 ( Inductance) 晶体振蕩器 ( Crystal) 二极体 ( Diode) 電晶体 ( Transistor) 保險絲 ( Fuse) 開關 (Switch) 信號燈 ( Led) 連接器 ( Connector) HDR Jack Socket Insulator, Cover, Retention Shield, Bracket IC BGA Page: 5/25 PTH: Pin(Plate) Through Hole 鍍通孔著裝技術 SMT: Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD: Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC: Surface Mounting Component 表面黏著元件 專 有 名 詞 介 紹 解 釋 Page: 6/25 電 子 零 件 英 文 縮 寫 Page: 7/25 電 子 零 件 英 文 縮 寫 Page: 8/25 電 子 零 件 之 包 裝 電子零件之包裝 通常說電子零件包裝包含兩個方面: 內包裝: 指單顆元件封裝 外包裝: 指多顆元件之包裝, 起保護, 裝運, 快速著裝之作用 SMT元件外包裝分四種方式：　 散裝(Bulk) 管狀式包裝(Tube) 卷帶式包裝(Tape and Reel = T R) 矩形盤包裝(Matrix Trays):6 Page: 9/25 電 子 零 件 之 包 裝 SMT元件之外包裝 散裝(Bulk): 包裝之成本最低,適合於無腳的元件,且此元件在制程中僅適用 於手貼的方式或振動供料器(Feeder)的方式, 在搬運和處理中易造成元件破損; 管狀式包裝(Tube): 包裝成本比卷帶式包裝低,具有較好的防靜電的功能, 適用於SOIC、PLCC等的包裝; 卷帶式包裝(T R): 卷帶式包裝是引導元件進入SMT貼片系統最有效的方 式,且卷帶式的Feeder比管狀式的Feeder更可靠、貼裝更快捷; 通常卷帶寬度有 七種: 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm; 矩形盤包裝(Matrix Trays):??矩形盤包裝是為了滿足QFP包裝的需要而發展 起來的. Tray由防靜電、抗高溫的塑膠成形而成, 抗高溫主要是便於QFP元件 的烘烤. 正因為如此, 矩形盤包裝為四種方式中包裝成本最高一種方式 Page: 10/25 電 子 零 件 之 包 裝 SMT元件之內包裝 Page: 11/25 電 子 零 件 之 包 裝 SMT元件之內包裝 Page: 12/25 電子零件著裝方式的變化 錫 槽 SOLDER POT 1950 半自動焊錫爐 SEMI-AUTO SOLDER MACHINE 1960 全自