JSTD020D[1].1中文版.pdf

IPC/JEDEC J-STD-020D.1 2008 年3 月 取代IPC/JEDEC J-STD-020D 2007 年8 月 联合工业标准 非密封型固态 表面贴装组件的 湿度/ 回流焊敏感性分类 声明 IPC与JEDEC标准及出版物的设计用意是消除制造商与买方之间的误解, 促进产品 的交换性与改善产品, 协助买方在最小延误下选出并取得适当的产品, 满足自己 的特定需求, 藉此达到服务大众的目 的. 这类标准与出版物的存在不能以任何方 式妨碍IPC或JEDEC会员或非会员制造、出售不符合这类标准书与出版物的产品, 亦未妨碍他们自愿使用IPC或JEDEC会员以外的产品, 不管本标准是要在国内或国 际使用. IPC或JEDEC提供的标准及出版物是推荐的,不考虑其采用是否涉及到有关文献、材 料或工艺的专利. IPC或JEDEC既不会对任何专利的所有者承担任何义务; 也不会 对任何采用这些推荐性标准或出版物的团体承担任何义务. 使用者对一切专利侵 权的指控承担所有的辩护责任. 本联合标准书由IPC 塑料芯片载座裂缝工作小组 （B-10a ）及JEDEC JC-14.1 封装组件可靠性测试委员会所编制. 关于技术信息, 请洽： JEDEC IPC Solid State Technology 2215 Sanders Road Association Northbrook, IL 2500 Wilson Boulevard 60062-6135 Arlington, VA 22201-3834 Phone (847) 509-9700 Phone (703) 907-7560 Fax (847) 509-9798 Fax (703) 907-7501 请使用本书后面的〝标准改善表〞. 所有权利概为国际与泛美版权诸公约所保留. 在无著作权人的事先书面同意下, 严禁拷贝、扫瞄或 以其它方式复制与重制本书, 违反者, 视同违反美国版权法, 以侵权论之. IPC/JEDEC J-STD-020D.1 連接電子工業協會 ® 非密封型固态表面贴装组件的 湿度/ 回流焊敏感性分类 JEDEC JC-14.1 封装组件可靠性测试法委员会及IPC B-10a 塑料芯 片载座裂缝工作小组编制的联合工业标准 取代: 欢迎本标准的使用者参与新版标准的编制. IPC/JEDEC J-STD-020D - 2007年8月 请洽：