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台积电运营管理分析 半导体产业链 半导体公司分类： 整合制造(IDM)：Intel、三星、美光、德州仪器、海力士 设计(Design House)：高通、MTK 代工厂(Foundry)：台积电、格罗方德、联电、中芯国际 材料设备商：ASML、Apply、DNP 封装测试：日月光、Amkor 台积电发展史 4 台积电发展史 全球最大晶圆代工厂，从1994年底上市到2015年，台积电： 晶圆产量增长39倍； 收入规模扩大44倍； 净利润扩大36倍； 股票市值涨幅57倍； 连续12年全球晶圆代工排名第一。 台积电发展史 台积电成功要素 国际化管理团队 政府人才、土地、资本、政策全方位支持； 深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链 研发投入不遗余力，保持持续竞争力 以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先； 产业并购扩大规模，确立龙头地位 抓住全球IC产业转移机遇 Foundry-Design House模式大获成功 台积电成功要素 国际化管理团队 台积电成功要素 政府人才、土地、资本、政策全方位支持； 1.人才：台湾工研院→半导体产业 2.土地：低价给地，扶助开发 3.资本：低吸融资、减税免税 台积电成功要素 深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链 1.70年代，台湾4万亿计划，重点扶持IC产业，“示范大厂”计划 2.IC制造成为优先发展重点（设计门槛高，封测没有大规模产业化） 3.技术引进 4.产业链形成Foundry + Design House的垂直整合 台积电成功要素 研发投入不遗余力，保持持续竞争力 1.研发投入保持24.3%的复合年增速； 2.研发投入维持占营收的8%、净利润的20%以上 台积电成功要素 以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先； 台积电成功要素 产业并购扩大规模，确立龙头地位 2000年，张汝京赴大陆，成立中芯国际，对抗台积电。2003年，进入代工三甲。 2003年，台积电诉讼中芯，要求其支付10亿美元违约金，达成6年和解协议 2009年，台积电诉讼中芯国际窃取商业机密。两家和解，代价是中芯国际向台积电支付2亿美元现金及10%股份，中芯国际创始人张汝京离职(→王宁国→邱慈云)。 2016年，台积电在南京设立12寸晶圆厂 张汝京与台积电10年恩怨 台积电成功要素 抓住全球IC产业转移机遇 台积电成功要素 Foundry-Design House模式大获成功 讨论 1、联电成立于台积电之前，为何运营被台积电越拉越开？ 2、Design House – Foundry模式是否可在FPD复制？ 16 先抢先赢？决胜负不在起跑点 出奇制胜？专业没扎根，客户绑不住 插枝展叶？靠包装炒作，题材难持久 自主开发胜过授权合作 决胜负关键在于谁的马步扎得更稳 富士康？ 朱克泰？ 讨论 3、国内AMOLED工厂若要取得成功，关键要素为何？ 17 人 技术能力、管理水平落后一线厂商两年以上，必须有顶尖人才聚集 志同道合至为重要 经营管理 所有权和经营权分离，稳定的管理团队 成功的企业文化 利润为导向的组织结构 竞争力的薪资和稳定的人事状态 优秀的人力资源以及完善的培训体制 技术水平 后进者可以直线追踪 需要目标明确的弯道切线 生产能力 稳定的产量 有竞争力的良率 有竞争的交货周期 资源能力 成本控制 良好的现金流 适当扩大规模