（毕业设计论文）《微波信道的调配及适配电路设计》.docVIP

南 京 工 程 学 院 毕业设计说明书(论文) 作 者： 学 号： 240053825 系 部： 通信工程学院 专 业： 电子信息工程 题 目： 微波信道的调配及适配电路设计 指导者： 讲师 评阅者： 年 6 月 南 京 A Dissertation Submitted to Nanjing Institute of Technology For the Academic Degree of Bachelor of Science By Supervised by College of Communication Engineering Nanjing Institute of Technology June 2009 摘 要 本论文介绍了一种，以EIA-RS-232C电平转换TTL电平，在利用LM324芯片进行电平比较输出5~25v的电平到微波调制进行发射的，在接收端先把接收到的毫伏级的TTL电平再次利用LM324芯片进行比较放大，然后通过Max232芯片把TTL电平转换EIA-RS-232C电平。 关键词：电平转换；RS-232C；Max232；LM324；EIA-RS-232C电平；TTL电平  Abstract This paper introduced a Max232 chip-based level-shifting circuit in order to achieve with the computers RS-232C level fully compatible with microwave and full-Level modulator compatible. The circuit is based on the sending end in the Max232 chip based on the EIA-RS-232C level into TTL-level, in the use of LM324 chip-level comparison of the 5 ~ 25v output level to launch the microwave modulation in the receiving end mV received first-class level of the TTL chips to compare the use of LM324 to enlarge, and then through the Max232 chip to convert the TTL level EIA-RS-232C level. Key words: conversion level; RS-232C; Max232; LM324; EIA-RS-232C level; TTL-level 目录 第一章绪论 1 1.1 引言 1 1.2 微波通信 2 1.2.1 微波通信的缺点 4 1.3 串口通信 5 1.4 RS232 通信协议 6 1.4.1 DTE和DCE 6 1.4.2 连接器和电缆 7 1.4.3 电气特性 8 1.4.4 RS232的接口信号 8 1.4.5 RS232与TTL转换 11 1.5 工作内容 11 1.6论文结构 11 第2章 MAX232芯片 11 2.1 max232资料简介 11 2.1.1 特点 13 2.1.2 引脚排列 13 2.1.3 逻辑符号 13 2.1.5 工作温度 13 2.1.6 推荐的工作条件 14 2.1.7 电特性 14 第3章 LM324芯片 14 3.1 LM324资料简介 14 3.3 LM324集成运放电路的主要技术数据和特点 16 3.4 LM324的相关应用电路 17 第四章 系统设计 18 4.1 硬件设计 19 4.2 硬件连接电路图 19 4.2.1 发送原理图 19 4.2.2 发送原理 20 4.2.3 接收电路原理图 20 4.24 接收原理 21 本章小结 21 第5章硬件调试 21 5.1 调试 21 本章小结 22 第六章结论与展望 23 致谢 24 参考文献 25 附录A 发送程序 26 附录B 接收程序 27 附录C MAX232内部电路结构以及管脚分布 29 附录