电子工艺资料检测技术.pdfVIP

电子工艺材料检测技术 电子辅料检测技术 主要内容 • 助焊剂检测技术 • 焊料检测技术 • 焊锡丝检测技术 • 焊锡膏的检测技术 • 清洗剂检测技术 • SMT专用胶检测技术 2.1.1 助焊剂的基本组成 • 电 子 工 艺 用 助 焊 剂 2.1.2 助焊剂的作用 在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为 液态钎料的铺展创造条件； 以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保 护作用； 起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿 性。 2.1.2 助焊剂－作用原理 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜 固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。 接下来是一层3~4nm厚的氧化膜 层。所谓氧化膜层并不是单纯的 氧化物，而是由氧化物的水合 物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组 成。 在氧化膜层之下是一层1~10 μm厚 的变形层，这是由于压力加工所 形成的晶粒变形结构，与氧化膜 固体金属的表面结构 之间还有1~2 μm厚 的微晶组织。 2.2 助焊剂的主要性能指标 • 外观 • 铜镜腐蚀性 • 密度与粘度 • 铜板腐蚀性 • 固体含量（不挥发物 • 表面绝缘电阻 含量） （SIR） • 可焊性 • 酸值 • 卤素含量 • 水萃取液电阻率 2.2.1 助焊剂的有关标准 • 液体焊剂： • GB9491-88 、JIS Z3197 －86、QQ －S－571、 MIL －F －14256以及IPC －SF－818 • 树脂芯焊剂： • GB3131－88 （00）JIS Z3283 －86 （99 ） • GB/T 15829.2-1995 • J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes) 2.2.2 助焊剂的技术要求－1 (J-STD-004) 卤素含量 卤素含 SIR必须大 焊剂 铜镜试验 (定性) 量(定量) 腐蚀试 于100M Ω 类型 铬酸银 含氟点 验 的条件 试验 测试 (F) (Cl,Br,F) (Cl,Br) L0 铜镜无穿透 通过 通过 0.0% 无腐蚀 清洗与未清 现象 洗 L1 通过 通过 0.5% M0 铜镜穿透性 通过 通过 0.0% 轻微腐 清洗或未清 腐 蚀 面 积 蚀 洗 M1 50%