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深圳市威尔讯电子有限公司 线路设计及制前作业 1、AnnularRing 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连， 且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊 用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land(独立点)等。 2、Artwork 底片 在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”MasterArtwork 以及翻照后的“工作底 片”WorkingArtwork 等。 3、BasicGrid 基本方格 指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100mil，目前由于 细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50mil。 4、BlindVia Hole 盲导孔 指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口 是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(BlindHole)。 5、BlockDiagram 电路系统块图 将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电 性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。 6、BombSight 弹标 原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层 对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers Target。 7、Break-awaypanel 可断开板 指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独 立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(TieBar 或 Break-awayTab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制 程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是 一例。 8、BuriedVia Hole 埋导孔 指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者， 称为埋导孔或简称埋孔。 9、BusBar 汇电杆 多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手 指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节 省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称 BusBar。而在各单独 深圳市威尔讯电子有限公司 手指与 BusBar 相连之小片则称ShootingBar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。 10、CAD电脑辅助设计 ComputerAidedDesign，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并 以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD对电路板的制前工程，远比人工方式 更为精确及方便。 11、Center-to-CenterSpacing 中心间距 指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(NominalDistance)而言。若连续排列的各导 体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距 (Pitch)。 12、Clearance 余地、余隙、空环 指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而 形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。 不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。 13、ComponentHole 零件孔 指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40mil 左右。现在SMT盛行之后， 大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 SMD 零件 都已改采表面粘装了。 14、ComponentSide 组件面 早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件 面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(SolderingSide) 。目前 SMT 的 板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正 面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生