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CCL 及 PCB 基础知识汇总 ——2011-4-7 板料分类 （按增强材料不同=板的基材不同）： 1.玻璃布基板 FR-4 ：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而 成的板状层压制品。 环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4 ）﹐环氧玻纤布基板是 以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。 FR-4 是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。 FR4 覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称 FR-4 是不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称 FR-4 板厚范围：0.8-3.2 毫米，另一种为多层线路板芯部用的薄型板。板厚范围：0.1- 0.75 毫米。 级别：FR-4 A1 级A2 级A3 级；AB1 级AB2 级AB3 级；B 级 （从左至右等级 降低） 传统 FR4 之Tg 约在115-120℃之间 2.纸基板：FR- 1、FR-2 等 酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。 建滔(KB 字符），长春（L 字符），斗山（DS 字符），长兴（EC 字符），日立 （H 字符） 3.复合基板：CEM- 1 和 CEM-3 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料 ﹐ 两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为 CEM- 1。以玻璃纤维纸作为芯材增强 材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为 CEM-3 。 4.特殊材料基板 （陶瓷、金属基等） PCB 各种基板材分为： 94HB 防火板（94VO ，FR- 1，FR-2 ） 半玻纤(22F，CEM- 1 ，CEM-3) 全玻纤(FR-4) FR-1 特点： 1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数 PTI （600 伏以上，需提出特殊要 求）3.适合之冲孔温度爲40～70 ℃ 4. 弓曲率、扭曲率小且稳定。 FR-2 特点： 耐漏电痕迹性 PTI 优越(600V 以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7. 适合之冲孔温度爲40 ～70 ℃ 8. 弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越 CEM-3 特点： 优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与 FR-4 相同， 钻嘴磨损率比 FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V 、CTI300V 、CTI 600 V ） 耐漏电痕迹性 （CTI ）： 一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index ）来表示.其定义是：在实 验过程中，材料受到 50 滴电解液（一般为 0.1% 的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕 迹现象的最大电压值（一般以伏表示） IEC950 还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出 了基板材料的三个CTI 的等级。Ⅰ级（CTI=600V ）、Ⅱ级（600VCTI=400V ）、 Ⅲ级（400VCTI=175V ） XXXPC ： 第一个X 是表示机械性用途,第二个 X 是表示可用电性用途. 第三个 X 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. P 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, C 表示可以冷冲加工( cold punchable ),FR 表示树脂中加 有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性. 纸质板中最畅销的是XXXPC 及 FR-2 ．前者在温度25 ℃ 以上,厚度在.062in 以 下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增 加其难燃性. 常使用纸质基板 XPC Grade ： 通常应用在低电压、低电流