晶圓級尺寸WLSI封測製程介紹.pptVIP

Andy Lo 04/07/2013 本資料為京元電子股份有限公司之機密與專有財產，非經書面許可，不得對外透露、複印、使用本資料，或轉變為其他形式使用。 This material is confidential property of the King Yuan Electronics Co., LTD. Unauthorized distribution, copy, use or modification is prohibited. Prepared by Andy 圓級晶片尺寸封測製程介紹 * 1.什麼是晶圓級晶片尺寸封裝? (Wafer Level Chip Scale Packaging) 晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後經切割並將IC直接用機台以pick up flip方式將其放置於Carrier tape中，並以Cover tape保護好後，提供後段SMT (Surface Mounting technology)直接以機台將該IC自Carrier tape取料後，置放於PCB上。 圓級晶片尺寸封測製程介紹 * 圓級晶片尺寸封測製程介紹 2. WLCSP之特點 WLCSP 少掉基材、銅箔等，使其以晶圓形態進行研磨、切割後完成的IC厚度和一般QFP、BGA……等等比較起來為最薄、最小、最輕，較符合未來產品輕、薄之需求；且因其不需再進行封裝，即可進行後段SMT製程，故其成本價格可以較一般傳統封裝為低。 封裝方式 優　　點 缺　　點 傳統封裝（QFP、BGA） 1. 技術成熟2. 製程穩定 1. 無法達到未來細間距要求 2. 製程較複雜 3. 完成的IC成本高 晶圓級晶片尺寸封裝 1. 尺寸小2. 成本低3. 簡化製程4. 可達Fine Pitch要求 1. I/O數少(100) * 3.產品應用 3.1 Power supply (PMIC/PMU, DC/DC converters, MOSFET s,...) 3.2 Optoelectronic device 3.3 Connectivity (Bluetooth, WLAN) 圓級晶片尺寸封測製程介紹 * 4.生產流程簡介 Process Description Remark 1. Ball Mount Solder ball mount 植球 2. CP Chip probing test CP測試 3. Grinding Wafer back-grind 研磨 4. BSM (option) Wafer backside metallization 硬化處理 5. BSC (option) Wafer backside coating 覆層 6. Laser Marking Laser making (Wafer form) 蓋印 7. Dicing Wafer mount and saw 切割 8. AOI Sort inspection 外觀檢驗 9. TR Tape and reel (pick and place) 捲帶 10. V/M Inspection after TR 目檢 11.Pack Vacuum sealing dry packing 包裝 圓級晶片尺寸封測製程介紹 * The Testing Industry Benchmark The Testing Industry Benchmark * * * Andy Lo 04/07/2013 本資料為京元電子股份有限公司之機密與專有財產，非經書面許可，不得對外透露、複印、使用本資料，或轉變為其他形式使用。 This material is confidential property of the King Yuan Electronics Co., LTD. Unauthorized distribution, copy, use or modification is prohibited. * *