微电子制造综合设计课程设计.docVIP

PAGE  PAGE - 38 - 桂 林 电 子 科 技 大 学 微电子制造综合设计 设 计 报 告 指导老师： 吴 兆 华 学 生： 学 号： 桂林电子科技大学机电工程学院 《微电子制造综合设计》设计报告 目 录  TOC \o 1-2 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc313008830 一、设计内容与要求  PAGEREF _Toc313008830 \h - 2 -  HYPERLINK \l _Toc313008831 二、设计的目的意义  PAGEREF _Toc313008831 \h - 3 -  HYPERLINK \l _Toc313008832 三、PCB设计  PAGEREF _Toc313008832 \h - 3 -  HYPERLINK \l _Toc313008833 1. PCB概述  PAGEREF _Toc313008833 \h - 3 -  HYPERLINK \l _Toc313008834 2. PCB设计  PAGEREF _Toc313008834 \h - 5 -  HYPERLINK \l _Toc313008835 3. PCB设计的主要流程  PAGEREF _Toc313008835 \h - 7 -  HYPERLINK \l _Toc313008836 4. PCB设计的基本原则要求  PAGEREF _Toc313008836 \h - 9 -  HYPERLINK \l _Toc313008837 四、焊盘设计  PAGEREF _Toc313008837 \h - 11 -  HYPERLINK \l _Toc313008838 五、模板设计  PAGEREF _Toc313008838 \h - 15 -  HYPERLINK \l _Toc313008839 1、模板材料的选择  PAGEREF _Toc313008839 \h - 15 -  HYPERLINK \l _Toc313008840 2、模板的外形尺寸与标识  PAGEREF _Toc313008840 \h - 15 -  HYPERLINK \l _Toc313008841 3、模板厚度的设计  PAGEREF _Toc313008841 \h - 16 -  HYPERLINK \l _Toc313008842 5、模板制造技术  PAGEREF _Toc313008842 \h - 19 -  HYPERLINK \l _Toc313008843 6、模板定位  PAGEREF _Toc313008843 \h - 20 -  HYPERLINK \l _Toc313008844 六、工艺分析与设计  PAGEREF _Toc313008844 \h - 21 -  HYPERLINK \l _Toc313008845 1. SMT简介  PAGEREF _Toc313008845 \h - 21 -  HYPERLINK \l _Toc313008846 2. SMT的生产工艺流程  PAGEREF _Toc313008846 \h - 23 -  HYPERLINK \l _Toc313008847 （1） 生产前准备  PAGEREF _Toc313008847 \h - 23 -  HYPERLINK \l _Toc313008848 （2） 转机时要求  PAGEREF _Toc313008848 \h - 24 -  HYPERLINK \l _Toc313008849 （3） 点胶  PAGEREF _Toc313008849 \h - 24 -  HYPERLINK \l _Toc313008850 （4） 印刷  PAGEREF _Toc313008850 \h - 24 -  HYPERLINK \l _Toc313008851 （5） 贴装  PAGEREF _Toc313008851 \h - 26 -  HYPERLINK \l _Toc313008852 （6） 固化、回流焊  PAGEREF _Toc313008852 \h - 27 -  HYPERLINK \l _Toc313008853 七、工艺实践方法与步骤  PAGEREF _Toc313008853 \h