第九章用户需求书1.docVIP

第九章　用户需求书 第九章　用户需求书 一、说明 1、依据招标文件第一册投标人须知15.3条规定，招标文件的技术规格中指出的工艺、材料和设备的标准以及参照的品牌或型号仅起说明作用，并没有任何限制性。投标人在投标中可以选用替代标准、品牌或型号，但这些替代要实质上满足或超过招标文件的要求。项目评审时，由评标委员会负责对投标人提供的替代标准、品牌或型号的响应性进行审查。 2、用户需求书部分一般包括项目背景、技术要求、商务要求等内容。其中技术要求主要包括采购项目名称、数量、技术规格、质量保证等；商务要求主要包括交货期(完工期)、付款方式、货物安装调试、检验验收、保险、产品配送地点、服务响应、质保期、售后服务等。 3、投标人应充分结合本招标文件上下文了解项目招标需求。 二、货物需求及技术要求 一、货物需求 序号 设备名称 数量 单位 备注 1 真空焊接炉 1 台 二、技术参数及其他要求 项目目的 1.1设备用于芯片与基板、基板与底板的真空焊接，焊料使用焊锡膏或者焊片。 1.2在密闭的腔体中完成整个焊接工艺。 1.3设备能使用诸如纯氢、纯氮、氮氢混合气、甲酸等环境进行焊接以防止产品的表面被氧化。 真空焊接产品 2.1各种IGBT芯片与DBC之间的焊接。 2.2各种IGBT模块用DBC与基板之间的焊接。 2.3各种DBC与铜端子之间的焊接。 设备使用环境 序号 项目 参数要求及描述 备注 1 电源 AC380V±10% 50/60Hz 　 2 压缩空气 0.4～0.5Mpa。 　 3 相对湿度 20%-80% 　 4 环境温度 0℃~40℃可连续24小时运行 　 5 使用环境 万级洁净车间 　 设备技术要求 序号 项目 要求及条件描述 1 观察窗或门 带可视窗口 2 加热类型 真空焊 3 真空度 0.1 mbar 4 腔体真空度数值实时显示,并可控制和调节 是 5 真空抽速 40 m3/h 6 工艺腔体压力 0.1mbar 7 还原气体要求 氢气/H2,或甲酸气/HCOOH,或氮气/N2，并能精确控制 8 加热板隔层承重 ≥15公斤 9 升温速度 ≥40°C /min, 10 降温速度 ≥150°C /min 11 升降温可编程控制 是 12 工作温度范围 20℃ – 420℃ 13 温度控制精度 ≤±0.5℃ 14 温度均匀性 ≤±1% 15 产能 ≥80pcs/h (对62mm*110mm) 16 电力供应 3~/N/PE 380V 50 Hz ±10% 17 具有不间断的实时监控和数据记录系统 用于不间断的实时监控和记录、保存所有工艺和设备参数 18 具备程序编辑功能和可视化触摸操作界面 1、能实现所有工艺曲线的自动生成，2、能对工艺程序进行编辑，3、能根据具体工艺要求提供不同时段的真空，工艺气体反应，惰性气体保护等操作，4、能对所有真空、各种气体流量、温度等参数进行编程控制和调节 19 工艺控制系统 1、配备能对工艺参数进行控制的工艺控制系统，2、能够修改工艺路径和保存菜单，3、也可实现编程设置输入和保存 20 冷却系统 1、自带有的热交换器，用于设备内闭环冷却水的冷却和热交换，为水冷系统提供相应的冷却水，有效控制循环水温度，保护水冷系统。2、进水温度15-25℃，出水温度小于50℃. 21 安全等级 2级 22 腔体泄漏报警功能 能在真空失效时产生报警 23 气路供压报警功能 能在气路供压低下时产生报警 24 腔体过压报警功能 能在腔体过压时产生报警 25 超温报警 当炉温超过设定值时，屏幕会显示超温。此时超温报警灯亮、讯响 26 设备真空保护 当腔体未达到设定的真空度，设备自动停止继续到下一步工艺，并报警和记录故障。通知操作人员及时排除故障。 设备功能要求： 5.1工艺腔体温度能独立通过编程进行温度精确控制，可实现温度数值同步显示，并能将显示温度实时记录和保存。 5.2具备程序编辑功能和可视化触摸操作界面，能实现所有工艺曲线的自动生成，能对工艺程序进行编辑。 5.3配备能对工艺参数进行控制的工艺控制系统，能够修改工艺路径和保存菜单，也可实现编程设置输入和保存。 5.4具有数字式气体质量流量控制器，可精确控制工艺反应气体和保护气体的流量。 5.5具有工艺保护和报警系统，包括真空安全系统和温度安全系统，且能同时监控工艺腔温度、冷却水温度、功率器件温度，在温度超过预设值时报警并记录故障。 5.6具有不间断的实时监控和记录数据系统，用于不间断的实时监控和记录、保存所有工艺和设备参数。 5.7具有冷却功能，加热腔体的冷却系统可单独控制，降温状态和降温速度可设置、调节和控制。 5.8能根据具体工艺要求提供不同时段的真空，工艺气体反应，