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浅谈OSP在印刷电路板应用 　　在社会高速发展的今天，环境保护要求电路板行业减少污染，而按照传统的工艺，如：喷锡。在2005年之前，是有铅时代，当时常用6337的铅锡进行加工电路板，铅是一种有害的物质，对水质和气体都有不同程度的影响。从2006年开始，各终端客户及政府的要求下，改变为无铅，此工艺对环境的影响减少，但成本无形中增加了不少，且银和铜都为重金属。为降低成本，保护环境，OSP的应用将成为一种趋势。 　　1.认识OSP 　　（1）OSP是一组英文缩写：Organic Solderability Preservative，称为有机可焊性保护剂，在电路板业界中，称为防氧化剂。 　　（2）OSP的组成：一般的成份为：烷基苯并咪唑，有机酸，氯化铜及去离子水等。 　　2.OSP的优点 　　（1）热稳定性，在与同样为表面处理剂的FLUX比较时，发现OSP二次加热235℃后，表面无氧化现象，保护膜未被破坏。分别取OSP的样本及FLUX的样本两个，同时放入60℃，90%的恒温恒湿箱中，一周后，OSP的样本无明显变化，而FULX的样本表面，出现$小点，即被加热后氧化。 　　（2）管理简单性，OSP的工艺比较简单，也容易操作，客户端可以使用任何一种焊接方式对其进行加工，不需要特殊处理；在电路生产时，不必考虑表面均匀性的问题，也不必为其药液的浓度担心，简单方便的管理方式，防呆的作业方法。 　　（3）低成本，因其只与裸铜部分进行反应，形成无粘性、薄且均匀的保护膜，所以每平方米的成本低于其它的表面处理剂，可以说是所有表面处理工艺中，比较便宜的一种。 　　（4）减少污染，OSP中不含有直接影响环境的有害物质，如：铅及铅化合物，溴及溴化合物等，在自动生产线上，工作环境良好，设备要求不高。 　　（5）下游厂商方便组装，采用OSP进行表面处理，表面平整，印刷锡膏或粘贴SMD元件时，减少零件的偏移，同时降低SMD焊点空焊的机率。 　　3.以操作圣田SANTIN-808为实例，详细讲解OSP的应用 　　3.1产品简介 　　SANTIN-808有三种：分别为SANTIN-8081（单双面），SANTIN-8082（多层），SANTIN-8083（双面多层混金板），都是以第五代咪唑衍生物与铜的化学反应，在电路板铜表面与孔壁上形成极薄且均匀的有机覆膜。此有机???膜耐热，免清洗。 　　3.2产品特性 　　除了与一般的OSP有共同的特性外，还有其特有的一些特性。 　　A.良好的品质稳定性，如果使用真空包装，可保护铜面约一年内不产生氧化现象、变质，保持良好的焊锡性，其可以经过三次280℃加热，有机膜未产生氧化现象。 　　B.采用稀醋酸溶液，较甲酸等其它体系，更加符合环保要求。 　　C.化学性温和，低温制程，因此不会像喷锡（HASL）与化镍金处理后易产生防焊剥离的情形，加热时不产生有毒有害的气体。 　　D.与喷锡制程相比较，减少“锡球”产生的问题。 　　3.3物理性质 　　A.外观：透明淡$液体或透明淡蓝色液体。 　　B.PH（20℃）：3.9±0.3。 　　C.比重（20℃）：1.02±0.02。 　　D.气味：轻微醋酸味。 　　E.其他：符合UN/IATI规范要求，无危险性。 　　3.4槽液维护 　　A、PH（20℃）：3.9±0.3 　　A-1、在槽液控制过程中，最为重要的是PH值，因PH值升高时，膜厚会增加厚度，当其降低时，膜厚会减少厚度。 　　A-2、防止外来的水或其它溶液进入OSP槽液中，同时预防槽液蒸发，这样会使PH值越来越高，当PH值超出控制范围时，用分析纯冰醋酸的溶液来调整PH值。 　　B、有效成分浓度60%～100% 　　B-1、浓度过高，槽液容易产生结晶现象；浓度太低时，铜面的有机膜变薄。 　　B-2、防止微蚀液混入OSP槽液中，会因为SO42-增加，铜箔表面出现异样的色泽，影响外观，且容易氧化。 　　C、有机膜的厚度0.20～0.35um 　　C-1、膜的厚度小于0.20um时，在储存或热循环处理时，铜箔表面易出现氧化现象；大于0.35um时，有可能在元件组装时，不被助焊剂完全去除而产生焊接不良。 　　C-2、如果使用无铅焊料，膜厚必须维持在0.20～0.35um之间。 　　D、液位 　　在槽体外侧，制作一个尺规，用于测量OSP的液位，每日检查，当液位有下降时，用原液补充，如果当天的消耗量过大（一般单面板25～30m2/L，双面板为15～20m2/L），应及时联络厂商进行确认，同时自查一下OSP槽的前后压辘是否正常工作，基板有无带入水分或带走OSP原液。 　　E、OSP槽液调整 　　用此OSP药液不需要添加浓缩液，只需要添加补充剂即可，但切勿自行处理，应该通知供应商，由其派人员前来处理。 　　F、OSP槽液的更换 　　F-1、更换时机：槽液内