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6.4 阻焊层设计规则 Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。 1 ． Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置 该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6 — 22所示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小。 图 6 — 22 阻焊层延伸量设置 2 ． Paste Mask Expansion （表面粘着元件延伸量）选项区域设置 该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图6 — 23所示，图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。 图 6 — 23 表面粘着元件延伸量设置 6.5 内层设计规则 Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。 1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置 电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。 图 6 — 24 电源层连接方式设置 图中共有5项设置项，分别是： ? Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。 ? Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。 ? Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。 ? Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。 ? Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。 2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置 该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。 图 6 — 25 电源层安全距离设置 3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置 该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。 图 6 — 26 敷铜连接方式设置 该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。 最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。 6.6 测试点设计规则 Testpiont （测试点设计）规则用于设计测试点的形状、用法等，有如下几项设置。 1 ． Testpoint Style （测试点风格）选项区域设置 该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等，设置界面如图6 — 27所示。 图 6 — 27 测试点风格设置 该设置对话框有如下选项： ? Size文本框为测试点的大小， Hole Size文本框为测试点的导孔的大小，可以指定Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最优值）。 ? Grid Size文本框：用于设置测试点的网格大小。系统默认为1mil大小。 ? Allow testpoint under component 复选项：用于选择是否允许将测试点放置在元件下面。复选项Top 、 Bottom等选择可以将测试点放置在哪些层面上。 右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。系统默认为所有规则都选中。 2 ． Testpoint Usage （测试点用法）选项区域设置 测试点用法设置的界面如图6 — 28所示。 图 6 — 28 测试点用法设置 该设置对话框有如下选项： Allow multiple testpoints on same net复选项：用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以是Required ( 必须处理 ) 、 Invalid （无效的测试点）和 Dont care （可忽略的测试点）。 6.7 电路板制板规则 Manufacturing （电路板制板）规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置： 1. Minimum annular Ring （最小焊盘环宽）选项区域设置 电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为10 mil。 2 ． Acute Angle