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* TCL集团多媒体电子事业本部 * TCL集团多媒体电子事业本部 SMT元件知识篇 SMT基础教材系列 SMT一般知识术语 a） 表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b） 表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c） 表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assembly)。 d） 表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e) 外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 b） 小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 SMT元件认识 贴片元件的种类比较多，在我公司目前的产品中通常使用的Chip 件有二极管、三极管、电感、电容、电阻、IC及异形元件，其 中IC包括QFP、SOP、SOJ等。 1:常见Chip件的规格（Chip是簿片） 见下图： 片状元件称呼方法 外形尺寸（单位mm） 公制 英制 日本的习惯称呼方法 长 宽 厚 1.0 0.5 0.35 1005 0402 ? 1.6 0.8 1.0 1608 0603 1型 2.0 1.25 1.25 2012 0805 2型 3.2 1.6 1.45 3216 1206 3型 3.2 2.5 1.5 3225 1210 4型 4.5 3.2 2.0 4532 1812 5型 5.7 5.0 2.0 5750 2220 6型 SMT元件认识 注：因部品编号目前已经使用了英制的标称方法，改动比较烦琐，所以部品 编号暂时仍采用英制标称。 长 宽 厚 2: 常见IC的规格，如下图所示 注：在设备编程过程中要输入IC的外形尺寸，比如一个SOP的IC，首先要输入其外形的长、宽、高；IC脚的长、宽两个IC脚之间的距离和IC脚与焊盘接触部分的长度 SMT元件认识 贴片物料编码 物品码09—贴片二极管 0 9 ? D1 D2 D3 D4 D5 D6 ? S1 S2 S3 表示二极管的基本型号，不足六位的，在前面加“0”补齐 二极管类型 A – 小信号二极管 B – 变容二极管 C – 参考电压二极管 D – 稳压二极管 E – 普通整流二 极管 F – 快恢复整流二极 管 G – 混频二极管 H—桥堆 S—肖特基二极管 二极管形态和封装 T － 卷带 B － 散装 用X表示 贴片物料编码 注：在使用贴片二极管时，必须注意其极性，使二极 管物料上面的负极丝引与PCB板上的负极丝引一致。 SQUARE（矩形） MELF（圆形） ? D2 D3 D4 D5 D6 ? S1 S2 贴片物料编码 物品码12—可控硅，贴片三极管 12 D1 S3 d1 ~ d6此6个字符与 厂家的零件码相同， 如厂家零件码小于6 个字符，在前面加 “0”补齐；如多于 6个字符，挑选有意 义的6个字符。 对贴片三极管，表示? 分档，如无?分档区分，则S1＝0，如厂家?分档标识多于一个字符，挑选头一个字符。对于可控硅，S1＝S 表示封装 B－贴片 P－插装 2. 当为贴片三极管时，S3用X表示 贴片物料编码 常用贴片三极管如下图： SOT 贴片物料编码 物品码13—集成电路、光耦 13 D1 S2 ? D2 D3 D4 D5 D6 ? S1 S3 D1 ~ S2此8个字符与厂家的零件码相同，如厂家零件码小于8个字符，在前面加“0”补齐；如多于8个字符，挑选有意义的8个字符。 表示封装类型 P – 塑料封装，双列直插 D – 陶瓷封装，双列直插 B – 塑料小型封装，SMT U – 裸露芯片 S – 塑料单列直插 R – 表示圆形 T－ 编带，用于TO-90、TO-92等小封装 贴片物料编码 常见IC有以下几种： SOP QFP SOJ BGA 贴片物料编码 注：1、IC属贵重物品，贮存时对环境的温度和湿度要 求较