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潛在原因/失效機制(Potential Cause(s)/Mechanism(s) of Failure 1.潛在原因/失效機制?即發生潛在失效模式的原因。 2.一個失效模式可以有多數個潛在原因/失效機制，必須儘可能的進行探討及原因分析 3.發生度(率)則是指造成潛在失效模式的發生的原因機會(率) 例如:CASE組裝設計上有過度干涉現象 例如:作業員未戴靜電環作業致材料被靜電打死. 材料過期 例如:設備未定時保養和校正 線路變更未作Verify. Step 7:原因發生度填寫 １﹒將故障發生的原因記錄在表中 ２﹒根据歷史資料或成員的經驗﹐通過多數表決方法 決定發生度﹒ 例:1-6 STEP 8.現行的管制方式 現存管制發生失效的原因或企圖發現失效的原因的方法（包括制度面和手法面）。 製程面 相關規格的指導書 SPC管制圖 製程能力研究（Ca，CP，CPK） 外觀檢查 進料的抽樣計劃 SQA承認 生產驗證（QC Chart ＆ Audit） 治具的再現性與再生性研究（MSA） 管理面 作業員教育訓練 Step 9 製程偵測度填寫 １﹒三現主義（現場﹐現物﹐現況）暸解製程偵測能力 ２﹒對應已經定義的打分原則定義偵測度﹒ Step10: 風險率的衡量－風險關鍵指數RPN RPN= S x P x D 1.10分級當 P 或 D 是 8 --10 時，矯正措施必須能降到6或更低 2.當S是9--10時，P或D必須是4或更低 3.Top 20% 4.30=R 時需要采取對策 目前DCGP 統一必須滿足以上四條件 Step 11: 現行的設計//製程管制(Current Process / Design Controls) 1.PFMEA:列出現行製程分析中之預防措施 (一般指製程檢驗、工程檢查、…) 。 DFMEA現行設計分析中，有關DFMEA在此處為設計確認、設計驗證或其他活動(安全係數考量、數學模擬分析、 2.預防：預防潛在失效之起因/或降低失效機制，所採行之預防性措施。 3.偵測：在(設計階段)正式量產前， DFMEA分析以任何解析方式或物理方法，查出失效或失效模式之起因。而針對PFMEA，應該以任何4M1E解析方式及量測方面的合理分析。 4.偵測度:設計階段之分析及驗證出設計錯誤的能力﹔製程階段則利用檢查、抽樣、保養…可以檢查出錯誤的能力 例如:FQC抽驗,U-chart,進料檢查,1PC外觀尺寸檢查 加嚴抽驗, 增加測試ITEM進行sorting, 加BURN-IN等 風險優先數值RPN RPN=嚴重度(S) 、發生率(P)、 和偵測度(D)的乘積等級。 RPN=(S) ×(P) ×(D) (S):1~10 (P):1~10 (D):1~10 例:1-7 Step 12 建議措施 ,責任人﹐完成日前 1.當相對較高的RPN，應該列為要求進行改善之優先考慮 2.任何建議措(施矯正措施）的意圖是要減少RPN中的嚴重度(S) 、發生率(P)、 和提升偵測度(D) 3.建議修改方向: 製程: 防呆措施 檢驗水準及驗收水準 設備模具保養週期 線上檢查設計 設計: 材料選定 公差設計 考慮零件間搭配問題(交叉料) 線路或Layout修改(可藉由模擬) 進行環境應力實驗 Design verification Taguchi-Noise design Step 13 措施實際執行 Step 14 對策措施執行后﹐經過follow up, 嚴重度﹐發生度﹐偵測度的填寫 Step 15 .RPN的計算﹒ Step 16.沒有達標部分重新提出對策﹒ 範例 例:1-8 1.審查 FMEA 2.指出高風險的地方 3.訂製程中嚴重或重要的特性 4.修正製程，降低S, P 或 D 5.制定製程管制計劃，監測關鍵要因與特性 6.製程能力研究，製程中CPK ＜ 1.33 須注意，應持續改善至CPK ＞ 1.33 7.有改變時，補充/修正新 FMEA資料 PFMEA（製程） 失效發生率(P，Probability)： 指失效模式發生的原因造成失效發生的機率。發生率的判定著重於經驗及歷史數據發生的程度，不在於精確的數值。一般而言，DFMEA小組要降低失效發生率常利用設計修改（eg.材料、零組件），來排除失效的原因；PFMEA小組應針對影響失效控制參數進行改善。 DCGP PFMEA 發生機率的Definition 潛在原因/失效機制(Potential Cause(s)/Mechanism(s) of Failure 1.潛在原因/失效機制?即發生潛在失效模式的原