塑膠射出成型模具.pptVIP

主題 : 塑膠射出成型模具 授課老師 : 鄭芳松 講師 ※射出成型※ 為何稱為“射出成型”? 因融膠黏性高，要成形必需以高壓射入模具，故稱之。 射出成型 三階段 充填(Filling) 保壓(Packing) 冷卻(Cooling) 射出成型模具 二板模動作流程 三板模動作圖 Cycle time Pressure history Cycle time 操作窗 高性能模具 高性能模具 一副高性能模具必須具備下列三個高性能系統的配合1.高性能”充填”系統2.高性能”保壓”系統3.高性能”冷卻”系統 二板模與三板模 模具的功能及組成 功能1.成型2.融膠傳輸3.冷卻（溫控）4.合模﹑閉模﹑鎖模5.頂出 基本組成元件 模板(上、下模板)、導銷、導銷襯套、頂出銷、頂出套筒、歸位銷、止銷、頂出桿、定位環、豎澆道襯套、豎澆道、流道、拔料銷。 主要分為二類 二板模 三板模 二板模―構件名稱與功能(一) 二板模―構件名稱與功能(二) 二板模―構件名稱與功能(三) 二板模―構件名稱與功能(四) 二板模―構件名稱與功能(五) 二板模―構件名稱與功能(六) 二板模―構件名稱與功能(七) 二板模―構件名稱與功能(八) 三板模-點狀澆口頂出銷頂出 模具性能的評估 合乎規格(零件、後加工、組立及材料) 成形加工成本(成形週期、廢料、後加工) 操作窗：愈大愈好 (加工參數有….) 澆注系統的構成 豎澆道設計(sprue design) 滯料部設計(slug well design) 流道設計(runner design) Pressure Flow Pressure Flow Pressure Flow 圓管流的公式 Flow in mold runner (round) Flow in mold runner (round) Ejection Force Ejection Force 類LIGA製程相關技術  利用微影製程（Lithography process）和電鑄（Electro forming） 所得之模具只是一個模型而已，尚須利用其它加工方法將微結構 元件生產出來，然而微結構元件是非常的小，因此使用微射出成 型來加工應是不錯的選擇。但是仍然有些問題是我們必須要克服 的，例如 : 要如何才能將成品從模具內成功頂出 ; 如何提高產品 良率…等。 微成型技術之應用 微小射出成型之所以受到重視，乃是各項微小產品之需求日益殷切所致，此技術目前已應用在下列四個領域： 一、光通訊 二、生醫應用 三、生物應用 四、探測器或致動器 除可做塑膠之射出成型之外， 亦可做粉末射出（包括金屬或陶瓷） 微形噴嘴 – 組立作業 微形噴嘴 – 結合作業 1.流道斷面尺寸：依塑膠料作基準、依成品重量作基準、及 依投影面積作基準。 2.斷面尺寸過大：缺點為浪費材料、冷卻時間長。 3.斷面尺寸太小：缺點為流動阻力大，亦造成充填不足，或 必須提高射出壓力。 4.流道長度過大：造成壓力損失，浪費材料 5.流道長度太短：殘留應力大，易生毛邊，流動不均。 6.料厚2.5 mm以下，重量7 oz以下時： 平板流的公式 類LIGA製程技術 光刻技術 微成型技術 光罩設計技術 光阻塗佈技術 陶瓷微射出成型 微陶瓷結構燒結技術 塑膠微射出成型 微熱壓成型 微電鑄技術 電鍍液配方 純金屬電鍍 合金微電鑄技術 微量測技術 電子顯微鏡 光學檢測技術 微加工機技術 微力感測器 三軸定位平台 精密控制技術 曝光顯影技術 微加工技術 AFM量測技術顯微鏡 無電解電鍍技術 乾膜製程技術 微射出成型於LIGA製程上的應用 * * Process time Cooling Filling Packing 射膠 鎖模 關模 頂出 開模 冷卻 保壓 充填 模具構造簡單，製作容易，所有射出成形用模具的基本製作與射出原理都以此為出發點。 與二板模的差異在兩板模具中再加一塊”脫模板”。 目的：處理豎澆道及橫澆道的拔模與脫料。 優點：高速自動化 澆道設計容易 應用：多模穴 點澆口 2 Seconds Mold Inspection, clean, spray, etc. 2 Seconds Part Removal Time 1 Seconds Ejection Time 4 Seconds Mold Open Time 8 Seconds Screw Return time 12 Seconds Cooling Time 5 Seconds Initial Hold Time 3 Seconds Initial Injection Time 4 Seconds Mold Closing Time 1 Second